[实用新型]一种R-1二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种R-1二极管。

背景技术

如图1所示，现有R-1（封装类型）二极管通常包括芯片1、包覆所述芯片1的环氧塑封体3及芯片1两侧分别电性连接的引脚2，所述引脚2与芯片1连接的一端包覆于所述环氧塑封体3内，另一端伸出于所述环氧塑封体3，一般引脚需要弯折后才将二极管开始焊接到电路板上，现有R-1二极管引脚2弯折后引脚易出现内部断裂、松动或转动，造成产品电性失效由此而成为废品。原因是现有R-1二极管产品中引脚2与环氧塑封体3的附着力不足，抗外力冲击能力低。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种抗外力冲击能力高，结构牢固的R-1二极管。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种R-1二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片两侧分别电性连接有引脚，所述引脚与芯片连接的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸出于所述环氧塑封体，包覆于所述环氧塑封体内的所述引脚部分设有一墩头。

所述引脚为“T”形引脚，所述墩头与该“T”形引脚构成“干”字形引脚。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的R-1二极管中，由于所述墩头的存在，弯折二极管的引脚时该墩头受力，这样直接跟芯片接触的引脚部分就不会受力或受力较小，墩头的设置使得引脚与环氧塑封体的附着力增强，抗外力冲击能力高，R-1二极管结构牢固。 

附图说明

图1是现有R-1二极管结构示意图。

图2是本实用新型实施例中的R-1二极管结构示意图。

图中标记：1-芯片，2-引脚，3-环氧塑封体，4-墩头。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

如图2所示，本实施例的R-1二极管，包括芯片1、包覆所述芯片1的环氧塑封体3；所述芯片1两侧分别电性连接有引脚2，所述引脚2与芯片1连接的一端包覆于所述环氧塑封体3内，另一端伸出于所述环氧塑封体3，包覆于所述环氧塑封体3内的所述引脚2部分设有一墩头4。

所述引脚2为“T”形引脚，所述墩头4与该“T”形引脚构成“干”字形引脚。

本实施例的R-1二极管中，由于所述墩头的存在，弯折二极管的引脚时该墩头受力，这样直接跟芯片接触的引脚部分就不会受力或受力较小，墩头的设置使得引脚与环氧塑封体接触面积增大，附着力增强，抗外力冲击能力提高，R-1二极管结构牢固。

发明人对现有R-1二极管和本实用新型的R-1二极管产品做了对比试验：

将现有产品取2000只，弯折引脚成“门形”，发现其中有15只引脚出现松动，电性失效。对本实用新型产品做同样的实验，2000只引脚弯折成“门形”的R-1二极管中未发现引脚松动或电性失效的产品。该试验数据表明本实用新型的R-1二极管产品抗外力冲击能力明显高于现有产品，R-1二极管结构更加牢固。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。