[实用新型]PS版材氧化装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷版材制备装置技术领域，尤其是涉及一种PS版材氧化装置。

背景技术

PS版材的基板多采用铝基板，而该铝基板上多通过阳极氧化等方式形成有氧化铝砂目层。从而，在PS版材的生产过程中，要使用硫酸溶液对版材表面形成的砂目层进行氧化处理，以提高砂目层的硬度，从而达到耐磨损的作用。但是，目前所用的氧化装置在使用时氧化过程中伴随生成的铝离子大量堆积于铝基板的表面，从而对余下的操作形成较大的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种PS版材氧化装置，它具有不会对后续操作造成影响的特点。

本发明所采用的技术方案是：PS版材氧化装置，用于为铝基板的表面形成的砂目层进行氧化处理，该PS版材氧化装置包括硫酸池，该硫酸池内设有抽液泵，该抽液泵连接有酸液喷头，所述硫酸池上方设有等高的第一导辊和第二导辊，该第一、第二导辊的向下投影均落在该硫酸池内，该铝基板从该第一、第二导辊的下部绕过，同时，该酸液喷头的开口朝上且位于该铝基板的下方，以及，该酸液喷头连通有加压风管，该加压风管连接至高压风机，且该加压风管上设有调节阀。

所述第二导辊的下方设有第一橡胶刮板。

所述硫酸池的后方设有清洗池，该清洗池的上方设有和第二导辊等高的第三导辊，该第三导辊的向下投影落在该清洗池内，该铝基板从该第三导辊的下方绕过，同时，该清洗池内设有水泵，该水泵具有向上喷水的水喷头，以及，该第三导辊的下方设有第二橡胶刮板。

所述第二橡胶刮板的后方设有热风喷头。

本发明和现有技术相比所具有的优点是：不会对后续操作造成影响。本发明的PS版材氧化装置通过将酸液喷头设置于该铝基板的下方，使铝基板上不会堆积铝离子。同时，通过采用刮板刮除以及清水清洗等方式，使该铝基板能够较为清洁的进入下道工序，从而为后续加工程序提供了便利。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的实施例的主视图。

图中：10、硫酸池；20、抽液泵；30、酸液喷头；41、第一导辊，42、第二导辊，43、第三导辊；50、加压风管，51、调节阀；61、第一橡胶刮板，62、第二橡胶刮板；70、清洗池；80、水泵，81、水喷头；90、热风喷头；100、铝基板。

具体实施方式

实施例，见图1所示：PS版材氧化装置，用于为铝基板100的表面形成的砂目层进行氧化处理。该PS版材氧化装置包括盛放硫酸溶液的硫酸池10。该硫酸池10内设有比如是耐酸型潜水泵的抽液泵20。该抽液泵20连接有酸液喷头30。进一步的讲，该硫酸池10上方设有等高的第一导辊41和第二导辊42。该第一导辊41和该第二导辊42的向下投影均落在该硫酸池10内，该铝基板100从该第一导辊41和该第二导辊42的下部绕过。即，位于该硫酸池10的上方的铝基板100呈水平状。同时，该酸液喷头30的开口朝上且位于该铝基板100的下方从而将硫酸喷至该铝基板100的下表面上。以及，该酸液喷头30连通有加压风管50，该加压风管50连接至高压风机（图上未示出），且该加压风管50上设有调节阀51。即，在该加压风管50的作用下，使该酸液喷头30喷出的硫酸具有一定的速度且呈雾状。这样，铝离子不会堆积在该铝基板100的下表面上。

更进一步的讲，该第二导辊42的下方设有第一橡胶刮板61。这样，该第一橡胶刮板61对该铝基板100的下表面进行了初步刮除，使附带于该铝基板100上的酸溶液不至于外流，且初步清洁了该铝基板100。

继续优化，该硫酸池10的后方设有盛放清水的清洗池70。显然，所谓后方指的是按照该铝基板100的行进方向而言（下同）。该清洗池70的上方设有和第二导辊42等高的第三导辊43。该第三导辊43的向下投影落在该清洗池70内，该铝基板100从该第三导辊43的下方绕过。即，位于该清洗池70上方的铝基板100仍然呈水平状。同时，该清洗池70内设有水泵80，该水泵80具有向上喷水从而对该铝基板100的下表面进行清洗的水喷头81。以及，该第三导辊43的下方设有第二橡胶刮板62。这样，使该铝基板100的下表面更为清洁。

更优的，该第二橡胶刮板62的后方设有热风喷头90。这样，使进入后面工序的铝基板100极为洁净、干燥，便于后续处理。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。