[实用新型]半导体目检机抽片装置有效
| 申请号： | 201420026268.8 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203644746U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王利华;胡晶;薛振坤 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 目检机抽片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体目检机抽片装置，包括抽片套件和卡爪套件，所述抽片套件包括驱动杆、安装基座、滑杆、滑动安装块和送料推杆，所述安装基座设置在驱动杆上，所述滑动安装块通过滑杆和弹簧与所述安装基座连接，送料推杆与所述滑动安装块连接；
其特征在于，所述抽片套件还包括距离Sensor感应片，所述距离Sensor感应片设置在所述安装基座上；
所述送料推杆的前端设置有V型槽。
2.如权利要求1所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述送料推杆的厚度为2MM。
3.如权利要求1所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述卡爪套件包括上卡爪和下卡爪。
4.如权利要求1至3任意一项所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述卡爪套件采用超硬铝材料。
5.如权利要求3所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述上卡爪的厚度为10mm。
6.如权利要求3所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述上卡爪的卡爪表面设置锯齿。
7.如权利要求3所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述下卡爪的宽度为2MM。
8.如权利要求3所述的半导体目检机抽片装置，其特征在于，所述下卡爪的卡爪表面设置锯齿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
