[实用新型]一种加热地板有效

专利信息
申请号: 201420026284.7 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN203810516U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 张启儒 申请(专利权)人: 张启儒
主分类号: F24D13/00 分类号: F24D13/00;E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102609 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 加热 地板
【权利要求书】:

1.一种加热地板,其特征在于,包括地板本体,以及与所述地板本体配合安装、且用于通电加热地板本体的电加热设备;在所述地板本体的底部,设有用于与电加热设备配合安装的接线孔; 

所述地板本体,包括地板基材,以及贴覆在所述地板基材上表面的贴面层;在所述地板基材的底部,设有用于与电加热设备配合安装的接线孔; 

所述电加热设备,包括用于与市电连接的电源适配器,用于与所述接线孔连接的连接头,以及连接在所述电源适配器与连接头之间的导线。 

2.根据权利要求1所述的加热地板,其特征在于,所述地板基材,包括自上向下依次贴覆在一起的基材上层、碳纤维发热纸层和基材下层;所述贴面层贴覆在基材上层的上表面;在所述基材下层的下表面,开设有用于与电加热设备配合安装、且连通至碳纤维发热纸层的接线孔。 

3.根据权利要求2所述的加热地板,其特征在于,所述贴面层、基材上层、碳纤维发热纸层和基材下层之间,通过酚醛胶粘合在一起。 

4.根据权利要求1所述的加热地板,其特征在于,所述接线头,包括匹配设置的接线头母端和接线头公端,以及与所述接线头母端和接线孔配合安装的铜箔;所述接线头公端插入接线头母端。 

5.根据权利要求4所述的加热地板,其特征在于,接线头母端的高度小于地板基材中基材下层厚度的2-4毫米。 

6.根据权利要求4所述的加热地板,其特征在于,所述接线头公端包括导电圈和扣件,导电圈与导线连接、且设有开口,导电圈嵌入在扣件内,扣件下端完全包住与导电圈连接的导线; 

一个接线头公端接有两条线,一条线与另外一个接线头的公端连接,另外一条线设有连接头;连接头有公端套接在母端。 

7.根据权利要求6所述的加热地板,其特征在于,所述导电圈的直径小于扣件与导电圈的连接部分的直径;扣件与导电圈的连接部分,设有凸起。 

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