[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一芯片，所述第一芯片包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片的第一表面具有多个第一焊盘；

第二芯片，所述第二芯片包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第二芯片的第三表面具有多个第二焊盘，所述第二芯片的面积大于所述第一芯片的面积，所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面结合在一起，所述多个第二焊盘位于所述第一芯片与所述第二芯片的结合区域之外；

第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述第一芯片并与所述第二芯片结合。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：绝缘胶层，位于所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面之间。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层和所述绝缘胶层与所述第二芯片结合面的面积大于所述第一芯片的面积。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层具有暴露出所述多个第一焊盘的多个第一开口和暴露出所述多个第二焊盘的多个第二开口。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：多个金属互连结构，覆盖所述第一开口和所述第二开口的底部和侧壁、以及部分所述第一绝缘层的顶表面，与所述第一焊盘和所述第二焊盘电学连接。

6.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

多个第一插塞，位于所述多个第一开口内，分别与所述多个第一焊盘对应电学连接；

多个第二插塞，位于所述多个第二开口内，分别与所述多个第二焊盘对应电学连接；

多个金属互连结构，位于所述第一绝缘层上，与所述第一插塞和所述第二插塞电学连接。

7.如权利要求5或6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

第二绝缘层，位于所述第一绝缘层和所述金属互连结构上，具有暴露出部分所述金属互连结构的第三开口；

多个金属凸块，位于所述第三开口内且与所述多个金属互连结构对应电学连接。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个金属凸块的高度不低于所述第二绝缘层的顶部。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层的顶表面高于所述第一芯片的第一表面。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层的顶表面高于所述第一芯片的第一表面5～20μm。