[实用新型]功率半导体模块

权利要求书

1.功率半导体模块，其具有基板(2)和布置在所述基板(2)上且与所述基板(2)连接的功率半导体结构元件(13)，其特征在于，所述功率半导体模块(1)具有一体式构造的导电的连接装置(9)，其中，所述连接装置(9)具有扁平的第一联接区域(19)和扁平的第二联接区域(20)以及布置在所述第一联接区域(19)与所述第二联接区域(20)之间的弹性区域(15)，其中，所述弹性区域(15)具有呈条状的第一和第二成型元件(17、18)，所述成型元件彼此具有反向的弯折部且交替地布置，其中，所述第一联接区域(19)与所述基板(2)连接。 

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述连接装置(9)将所述基板(2)与导电的负载电流引导元件(10)导电地连接，其中，所述第二联接区域(20)与所述负载电流引导元件(10)连接。 

3.根据前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一联接区域(19)的引导电流的线路横截面和所述第二联接区域(20)的引导电流的线路横截面关于所述弹性区域(15)的引导电流的线路横截面偏差所述弹性区域(15)的引导电流的线路横截面的最大±20％。 

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第一联接区域(19)具有与所述基板(2)连接的部段(19')，所述部段平行于所述基板(2)延伸。 

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第二联接区域(20)的至少一部分从所述基板(2)延伸出去。 

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述功率半导体结构元件(13)与所述基板(2)之间的和/或在所述连接装置(9)的第一联接区域(19)与所述基板(2)之间的连接分别实现为材料锁合的或力锁合的连接。 

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述基板(2)在其背离所述功率半导体结构元件(13)的侧上与金属成型体(7)连接。 

8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，所述金属成型体(7)构造为用于将所述基板(2)热连接到冷却体上的金属板，或构造为冷却体。 

9.根据权利要求7或8所述的功率半导体模块，其特征在于，在基板(2)与金属成型体(7)之间的连接实现为材料锁合的或力锁合的连接。