[实用新型]一种PCB切片晶体制作治具有效
| 申请号： | 201420028271.3 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203688318U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邹明亮;夏国伟;张晃初 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 切片 晶体 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB切片晶体制作治具，包括一体成型的圆筒（1），其特征在于：所述圆筒的高度与直径之比为0.5:1—1:1。
2.根据权利要求1所述的PCB切片晶体制作治具，其特征在于：所述圆筒的壁厚与直径之比为0.07:1-0.12:1。
3.根据权利要求2所述的PCB切片晶体制作治具，其特征在于：所述所述圆筒外壁表面等距设有多道从上往下逐渐增厚的增强脊（2）。
4.根据权利要求3所述的PCB切片晶体制作治具，其特征在于：所述外壁上还设有多道从上往下逐渐增厚的增强环（3）。
5.根据权利要求4所述的PCB切片晶体制作治具，其特征在于：所述 圆筒内壁对应所述增强脊设有多道深度从上往下逐渐增大的拓展槽（4）。
6.根据权利要求5所述的PCB切片晶体制作治具，其特征在于：所述拓展槽的横截面为半圆形，所述半圆形的半径与增强脊的厚度之比为0.5:1.5-0.5-1.7。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司，未经胜宏科技（惠州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420028271.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于制备纤维横截面切片的包埋板
- 下一篇：一种悬移质水样中转处理系统
