[实用新型]一种模拟电池放电性能的电池模拟器

权利要求书

1.一种模拟电池放电性能的电池模拟器，其特征在于包括具有内置式DAC模块和ADC模块的MCU、滤波放大模块、采样模块和用于提供所述的电池模拟器工作电压的电源模块，所述的DAC模块的信号输出端与所述的滤波放大模块的信号输入端连接，所述的采样模块的信号输入端与所述的滤波放大模块的信号输出端连接，所述的采样模块的信号输出端与所述的ADC模块的信号输入端连接，所述的DAC模块的分辨率位数为n，n≤10，所述的ADC模块和所述的采样模块组成反馈回路将所述的滤波放大模块输出的电压信号进行采集并生产反馈信号传输给所述的MCU的内部控制器，所述的MCU的内部控制器将反馈信号与其内存储的参考放电电压信号进行比较，根据比较结果调整输入到所述的DAC模块中的电压信号来改变所述的DAC模块的输出信号，直至反馈信号与参考放电电压信号一致。 

2.根据权利要求1所述的一种模拟电池放电性能的电池模拟器，其特征在于所述的滤波放大模块由运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一电容组成，所述的运算放大器的反相信号输入端、所述的第一电阻的一端和所述的第二电阻的一端连接，所述的运算放大器的同相信号输入端与所述的第三电阻的一端连接，所述的运算放大器的信号输出端、所述的第二电阻的另一端和所述的第四电阻的一端连接，所述的第四电阻的另一端和所述的第一电容的一端连接且其连接端为所述的滤波放大模块的信号输出端，所述的第三电阻的另一端为所述的滤波放大模块的信号输入端，所述的第一电阻的另一端和所述的第一电容的另一端均接地。 

3.根据权利要求1所述的一种模拟电池放电性能的电池模拟器，其特征在于所述的采样模块包括电压采样单元和电流采样单元，所述的电压采样单元由MAX6161芯片、OP07芯片、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第二电容和第一差分放大电路组成，所述的第一差分放大电路由INA118芯片及外围电路组成，所述的MAX6161芯片的第2脚、所述的第二电容的一端和所述的第五电阻的一端连接，所述的第五电阻的另一端与所述的OP07芯片的第3脚连接，所述的OP07芯片的第2脚、所述的第六电阻的一端和所述的第七电阻的一端连接，所述的OP07芯片的第6脚、所述的第七电阻的另一端和所述的第一差分放大电路的同相信号输入端连接，所述的MAX6161芯片的第3脚、所述的第二电容的另一端、所述的第六电阻的另一端和所述的OP07芯片的第7脚均接地，所述 的电流采样单元由第二差分放大电路、第九电阻、第十电阻和第一二极管组成，所述的第二差分放大电路由INA118芯片及外围电路组成，所述的第九电阻的一端、所述的第一二极管的阳极和所述的第二差分放大电路的同相信号输入端连接且其连接端为所述的采样模块的信号输出端，所述的第九电阻的另一端、所述的第一二极管的阴极、所述的第十电阻的一端和所述的第二差分放大电路的反相信号输入端连接，所述的第十电阻的另一端接地，所述的第一差分放大电路的信号输出端和所述的第二差分放大电路的信号输出端为所述的采样模块的两个信号输出端。 

4.根据权利要求1所述的一种模拟电池放电性能的电池模拟器，其特征在于所述的MCU的内部控制器通过通信模块接入参考放电电压信号，所述的通信模块由隔离电路单元和485通信电路单元组成，所述的隔离电路单元由第一光电耦合器、第二光电耦合器、第三光电耦合器、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻和第十七电阻组成，所述的485通信电路单元由MAX485芯片、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻和第二十一电阻组成，所述的第一光电耦合器的集电极和所述的第十二电阻的一端连接作为所述的通信模块的第一信号输入端，所述的第一光电耦合器的发射极接地，所述的第二光电耦合器的集电极和所述的第十三电阻的一端连接，所述的第二光电耦合器的发射极作为所述的通信模块的第二信号输入端，所述的第三光电耦合器的集电极和所述的第十四电阻的一端连接，所述的第三光电耦合器的发射极作为所述的通信模块的第三信号输入端，所述的第十二电阻的另一端、所述的第十三电阻的另一端和所述的第十四电阻的另一端连接且其连接端为所述的通信模块的第一电压信号接入端，所述的第一光电耦合器的阳极与所述的第十五电阻的一端连接，所述的第一光电耦合器的阴极与所述的MAX485芯片的第1脚连接，所述的第二光电耦合器的阳极为所述的通信模块的第二电压信号接入端，所述的第二光电耦合器的阴极、所述的第十六电阻的一端、所述的MAX485芯片的第2脚和所述的MAX485芯片的第3脚连接，所述的第三光电耦合器的阳极、所述的第十七电阻的一端和所述的MAX485芯片的第4脚连接，所述的第十五电阻的另一端、所述的第十八电阻的一端和所述的MAX485芯片的第8脚连接，所述的MAX485芯片的第7脚和所述的第十九电阻的一端连接，所述的第十八电阻的另一端和所述的第十九电阻的另一端连接且其连接端为所述的通信模块的第一信号输出端，所述的MAX485芯片的第6脚和所述的第二十电阻的一端连接，所述的第二十电阻的另一端和所述的第二十一电阻的一端连接且其连接端为所述的通信模块的第二 信号输出端，所述的第十七电阻的另一端为所述的通信模块的第三电压信号接入端，所述的第三光电耦合器的阴极、所述的第十六电阻的另一端、所述的MAX485芯片的第5脚和所述的第二十一电阻的另一端均接地，所述的通信模块的第一信号输入端、第二信号输入端和第三信号输入端与外部控制器的信号输入端连接用于接入参考放电电压信号，所述的通信模块的第一信号输出端和第二信号输出端将处理后的参考放电电压信号输入到所述的MCU的内部控制器中。