[实用新型]便于三维组装的软硬结合线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB 线路板制造技术领域，具体涉及一种便于三维组装的软硬结合线路板。

背景技术

软硬结合线路板是以挠性（软板）和硬板基材（硬性板）相接制成的线路板，是利用软性基材并在不同区域与硬性基材互连而制成的电路板。在软硬结合区，软性基材与刚性基材上的导电图形通常都进行互连。它既有硬板的刚性以便于打件；同时有软板的可挠性，便于立体组装。软硬结合的线路板能减少电子产品的组装尺寸、重量，避免连接错误，实现不同条件下的三维组装，并以其具有轻、薄、短、小的有点，而被广泛的应用于电脑、航空电子及军用电子设备中。

现有的市场上存在的软硬结合线路板，一般是将柔性线路板和硬印制电路板的部分直接焊接而成，工序复杂，且在使用时，容易断裂，进而影响电路板的安装。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种便于三维组装的软硬结合线路板，对现有的软硬结合线路板的结构进行改进，从而解决上述技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种便于三维组装的软硬结合线路板，包括软性线路板以及两个或两个以上的刚性外层，软性线路板的电路和刚性外层的电路通过金属化过孔连通。每片软硬结合线路板上都有一个或多个刚性区、以及一个或多个柔性区。其中，所述软性线路板包括基底层，以及依次对称排列在基底层两侧的第一胶层、第一铜箔层、覆盖膜层，所述刚性外层包括第二胶层、玻纤板和第二铜箔层。

进一步的，所述基底层采用聚酰亚胺挠性基材。

进一步的，所述第一胶层和/或第二胶层是AD胶。

进一步的，所述第一铜箔层和/或第二铜箔层采用压延铜。更进一步的，所述第一铜箔层和第二铜箔层为35μm。

进一步的，所述覆盖膜层是绝缘膜。更进一步的，该覆盖膜层是丙烯酸粘结薄膜，更优选的，该丙烯酸粘结薄膜为0.025mm厚度。

进一步的，所述玻纤板是环氧玻璃布层压板。

本实用新型通过上述结构，克服现有的技术不足，结合了FPC及PCB优点一身，可弯折，立体安装，有效的利用了安装空间，有效的缩小了整系统的体积，从而大大缩小了电子产品的体积和重量。

附图说明

图1为本实用新型的软硬结合线路板的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的软硬结合线路板将要求更新颖的结构组装。对于软硬结合线路板工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，软硬结合线路板将在无铅化行动中起到重要的作用。本实用新型正是对现有的软硬结合线路板进行改进。

具体的，参见图1，本实用新型的一种便于三维组装的软硬结合线路板，包括软性线路板以及两个或两个以上的刚性外层，软性线路板的电路和刚性外层的电路通过金属化过孔连通。每片软硬结合线路板上都有一个或多个刚性区、以及一个或多个柔性区。其中，所述软性线路板包括基底层1，以及依次对称排列在基底层1两侧的第一胶层2、第一铜箔层3、覆盖膜层4，所述刚性外层包括第二胶层5、玻纤板6和第二铜箔层7。

其中，所述基底层1采用聚酰亚胺挠性基材.所述第一胶层2和/或第二胶层5是AD胶。所述第一铜箔层3和/或第二铜箔层7采用压延铜，优选的所述第一铜箔层3和第二铜箔层7为35μm。所述覆盖膜层4是绝缘膜，本实施例中，该覆盖膜层是0.025mm厚度的丙烯酸粘结薄膜，所述玻纤板6是环氧玻璃布层压板。

在具体制作本实用新型的软硬结合线路板时，采用刚性材料与柔性材料共同组成了软硬结合线路板，选择刚、软性材料从材料的耐热性、涨缩系数、厚度等多方面考虑，铜选用压延铜，可有效提高整个线路板的性能。本实用新型结合了FPC及PCB优点一身，可弯折，立体安装，有效的利用了安装空间，有效的缩小了整系统的体积，因此可大大缩小电子产品的体积和重量。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。