[实用新型]插接式LED荧光晶体片与LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域。     

背景技术

现有技术中的LED灯棒或LED灯丝，其采用打有晶片的非金属基板，在该基板的两端分别安装有正负电极，在生产加工过程中需要分别对两端进行电极的安装过程，生产过程较为复杂，难以大规模高效率生产，此外两端均带有电极造成使用安装过程中的不便利，同时也不美观。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种高效率批量化生产的插接式LED荧光晶体片与LED灯泡。

为达到以上目的，本实用新型提供了它包括一由石英或白陶瓷制成的基板，所述的基板至少一侧表面上依次设置有多个LED晶片，所述的基板的外形尺寸远大于所述的LED晶片的外形尺寸，各个LED晶片之间通过金线互连，所述的LED晶片上方覆盖有硅胶层，所述的基板的侧面安装有正极插头、负极插头，所述的正极插头、负极插头位于基板的同一侧。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的基板上还开设有用于互相插接组合的开槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述的基板的设置有LED晶片的表面上覆盖有调光调色盖板。

本实用新型的进一步改进在于，根据所述的LED晶片在基板的表面形成至少一个U形结构 。 

本实用新型的进一步改进在于，所述的基板呈曲面构造。 

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一种LED灯泡，包括多个如上所述的插接式LED荧光晶体片，每个所述的插接式LED荧光晶体片的正极插头、负极插头对应插设在LED灯泡内的插座上。

本实用新型的进一步改进在于，各个所述的插接式LED荧光晶体片之间通过位于基板上的开槽相互插接组合在一起。

本实用新型的有益效果是优化了生产制造工艺，实现了高效率批量化生产；降低了生产成本；实现LED由点光源转化成面光源，视觉上不刺眼；提供了一种全新结构的插接式LED荧光晶体片，其热传导及散热性能优良、光效高。

附图说明

附图1为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的俯视示意图；

附图2为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的剖视示意图；

附图3为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的另一个实施例的剖视示意图；

附图4为根据本实用新型的LED灯泡的俯视示意图；

附图5为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的组合体的示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1与附图2所示, 附图1为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的俯视示意图；附图2为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的剖视示意图。图中的插接式LED荧光晶体片，它包括一由石英或白陶瓷制成的基板1，基板1表面上依次设置有多个LED晶片2，基板1的外形尺寸远大于LED晶片2的外形尺寸，各个LED晶片2之间通过金线3互连，LED晶片2上方覆盖有硅胶层4，基板的侧面安装有正极插头、负极插头5。 

本实施例中的LED晶片2在基板1的表面形成一个U形结构 ，U形结构的开口端设置正极插头、负极插头5，从而正极插头、负极插头5位于基板1的同一侧，基板1上还开设有用于互相插接组合的开槽6，虽然本实施例中的开槽6是设置在U形结构的开口内，在其它实施例中开槽6可以位于基板1的任意位置，由于基板1的外形尺寸远大于LED晶片2的外形尺寸，因而理论上基板1上可以设置多个开槽6以根据实际需要来进行插接组合；另外需要指出的是，基板1还可以呈曲面构造，从而构成曲面的发光片。 

附图3为根据本实用新型的插接式LED荧光晶体片的另一个实施例的剖视示意图；可以看出图中的插接式LED荧光晶体片的基板1的两侧表面上均设置有多个LED晶片2，基板1的外形尺寸远大于LED晶片2的外形尺寸，各个LED晶片2之间通过金线3互连，LED晶片2上方覆盖有硅胶层4，基板的侧面安装有正极插头、负极插头5，另外，硅胶层4的上方均覆盖有调光调色盖板8，其用于调整发光光强与光色，可以根据需要制备多种类型的盖板以供选择，在一个实施例中该盖板可以是一个聚光的透镜以调整光斑位置，这种双面U型结构可以用于制作多种颜色的LED 灯泡，可以用于大功率路灯。

以下描述用于以上插接式LED荧光晶体片的制备方法，包括如下步骤：

S1:提供一由石英或白陶瓷制成的平面基板；