[实用新型]ATR液冷加固计算机机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于抗恶劣环境计算机领域，具体涉及一种ATR液冷加固计算机机箱。 

背景技术

随着电子技术和大规模集成电路技术的不断发展，电子设备功能不断丰富，性能也不断提高，电子设备功耗、单位体积热量也随之大幅增加，目前工业控制计算机、恶劣环境中使用的加固计算机普遍采用强制风冷散热技术，虽然结构简单，可靠性高，成本较低，但由于受空气热容小、换热系数低等因素限制，风冷散热加固计算机一般散热能力小，系统噪音较大，只适用于器件发热功率密度小而散热空间大的情况下。 

液体冷却技术作为一种较为成熟的散热技术，一直以来都被广泛应用于汽车、高性能商用服务器的散热系统，如IBM公司Aquasar液冷超级计算机、爱默生公司Liebert XD液冷服务器和HP公司的XW9400水冷工作站计算机散热系统等。经过不断发展完善，液体冷却技术不断被应用于高性能计算机领域和抗恶劣环境计算机领域，美国已推出相应的计算机液冷加固技术标准VITIA48。液体冷却计算机散热能力比风冷系统高出3～5个倍，同时在噪音方面也能得到很好的控制。 

现有液冷散热计算机机箱，多用在大型计算机系统中或高端服务器领域，基于液冷散热计算机安全性、可靠性考虑，现有的液冷散热计算机机箱普遍存在结构复杂、体积大、维修性差、可靠性低、环境适应能力弱等缺点。 

由上可知，现有技术中缺少一种结构简单、可靠性高、能适应恶劣环境的液冷散热计算机机箱。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种ATR液冷加固计算机机箱。 

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种ATR液冷加固计算机机箱，包括上盖板、下盖板、前面板、机箱框架、导热增强板，所述上盖板位于机箱框架顶端，下盖板位于机箱框架底端，前面板位于机箱框架前侧，导热增强板设置在机箱内部，与前面板平行；所述前面板上端设有输入液冷接头，下端设有输出液冷接头；机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头连接，另一端与输出液冷接头连接。 

本实用新型与现有技术相比，其显著优点为：1)本实用新型的ATR液冷加固计算 机机箱的铝合金框架与上盖板、下盖板和前面板之间采用导电橡胶条压合密封，可有效实现防水、防潮、防尘和电磁屏蔽，结构强度大，可在强振动环境、湿热等恶劣环境中可靠工作；2)本实用新型能够使计算机在强振动冲击、复杂电磁干扰及高温、湿热环境中正常工作，模块化设计，带压力过载保护模块，可靠性高，相对风冷散热系统显著提高了ATR加固计算机的散热能力。 

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。 

附图说明

图1是本实用新型ATR液冷加固计算机机箱的结构示意图。 

图2是本实用新型ATR液冷加固计算机机箱的冷却通道环视图。 

图3(a)是本实用新型ATR液冷加固计算机机箱的加固标准插卡的主视图，图3(b)是本实用新型ATR液冷加固计算机机箱的加固标准插卡的侧视图。 

图4是本实用新型ATR液冷加固计算机机箱的固标准插卡散热路径示意图。 

图5是本实用新型ATR液冷加固计算机机箱的传热路径热阻示意图。 

图中标号说明：1-压力过载保护模块，2-加固标准插卡，3-加固标准电源，4-输入液冷接头，5-输出液冷接头，6-机箱，7-前面板，8-上盖板，9-下盖板，10-导热增强板 

具体实施方式

结合图1，一种ATR液冷加固计算机机箱，包括上盖板8、下盖板9、前面板7、机箱框架和导热增强板10，所述上盖板8位于机箱框架顶端，下盖板9位于机箱框架底端，前面板7位于机箱框架前侧，导热增强板10设置在机箱内部，与前面板平行；所述前面板7上端设有输入液冷接头4，下端设有输出液冷接头5；机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头4连接，另一端与输出液冷接头5连接。 

所述机箱框架与上盖板8、下盖板9、前面板7之间均设有导电橡胶条。 

所述机箱还包括压力过载保护模块1，所述压力过载保护模块1设置在前面板内侧，一端与输入液冷接头4接触，另一端与输出液冷接头5接触。 

所述机箱还包括加固标准插卡2和加固标准电源3，所述加固标准插卡2设置在导热增强板10的背侧，加固标准电源3设置在加固标准插卡2的背侧。 

所述机箱为铝合金机箱。 

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步说明。 

实施例1