[实用新型]一种高温超导谐振器有效

专利信息
申请号: 201420032247.7 申请日: 2014-01-18
公开(公告)号: CN203660036U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 羊恺;舒绍敏;陈浩健;段东林;任向阳;孙阳丹 申请(专利权)人: 成都顺为超导科技股份有限公司
主分类号: H01P7/08 分类号: H01P7/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610097 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 超导 谐振器
【权利要求书】:

1.一种高温超导谐振器,其特征在于,包括由高温超导基片上的超导薄膜形成的微带电路图案,所述微带电路图案包括矩形微带主线以及自矩形微带主线四顶角向外延伸的四条矩形微带支线,所述矩形微带支线宽度窄于矩形微带主线。

2.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,矩形微带支线关于矩形微带主线的对称轴对称分布。

3.根据权利要求1或2所述的谐振器,其特征在于,矩形微带支线呈利于减小自身平面尺寸的折叠形状。

4.根据权利要求1或2所述的谐振器,其特征在于,采用基片是介电常数为23.8的铝酸镧,基片厚度为0.5mm。

5.根据权利要求3所述的谐振器,其特征在于,采用基片是介电常数为23.8的铝酸镧,基片厚度为0.5mm。

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