[实用新型]物联网综合实验箱

权利要求书

1.物联网综合实验箱，包括：供电底板，安装在供电底板上的通信模块、数据采集模块、应用网关，通信模块与数据采集模块、应用网关通信连接；其特征在于，在供电底板上可插拔地设有至少一个节点模块，所述通信模块、数据采集模块可插拔地安装在节点模块上，通信模块与数据采集模块之间通过节点模块进行通信连接。

2.根据权利要求1所述的物联网综合实验箱，其特征在于，所述节点模块通过插针或插排安装到供电底板上，各节点模块的插针或插排具有相同的结构。

3.根据权利要求1所述的物联网综合实验箱，其特征在于，所述节点模块包括：微处理器，与微处理器连接的通信模块接口、数据采集模块接口，以及供电接口；所述供电接口与供电底板连接，为节点模块集中供电。

4.根据权利要求1所述的物联网综合实验箱，其特征在于，所述通信模块为WiFi模块、433MHz无线通信模块和Zigbee通信模块中的一种或几种，WiFi模块、433MHz无线通信模块、Zigbee通信模块具有相同的插针结构。

5.根据权利要求1所述的物联网综合实验箱，其特征在于，所述数据采集模块为温湿度传感器模块，光敏传感器模块，二氧化碳传感器模块，火焰传感器模块，气压传感器模块，光线传感器模块，可燃气体传感器模块，颜色传感器模块及结露传感器模块中的一种或几种；各传感器模块具有相同的插针结构。

6.根据权利要求3所述的物联网综合实验箱，其特征在于，微处理器与通信模块接口之间通过通用异步接收/发送装置进行双向通信连接，微处理与数据采集模块接口之间通过四路通用输入/输出针脚连接。

7.根据权利要求1所述的物联网综合实验箱，其特征在于，在供电底板上还安装有高频RFID模块，该高频RFID模块与应用网关通信连接。

8.根据权利要求7所述的物联网综合实验箱，其特征在于，所述高频RFID模块可插拔地连接在供电底板上，且供电底板上用来安装高频RFID模块的连接口和用来安装节点模块的连接口形状一致。

9.根据权利要求1所述的物联网综合实验箱，其特征在于，所述供电底板为单层PCB板。