[实用新型]LED贴装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED，尤其涉及一种LED贴装结构。

背景技术

在现有技术中LED的使用已经越来越广泛，现有技术中的LED贴装结构复杂，因为LED芯片是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光，加工过程中容易出现焊接失误，一条导线连接不良就会导致整个LED串列的失效，从而导致发光不稳定。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：加工过程中容易出现焊接失误，一条导线连接不良就会导致整个LED串列的失效，从而导致发光不稳定，提供一种LED贴装结构。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：这种LED贴装结构包括透明罩、金丝引线、LED芯片、反射杯、支架、阴极杆和阳极杆，所述阴极杆和阳极杆固定于楔型支架上，支架的上端设有反射杯，所述反射杯通过金丝引线连接支架，LED芯片通过金丝引线连接阴极杆和阳极杆。

本实用新型的有益效果是：这种LED贴装结构简单，对于芯片起到了保护作用，可以大批量生产，同时LED的工作稳定性较高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1、透明罩，2、金丝引线，3、LED芯片，4、反射杯，5、支架，6、阴极杆，7、阳极杆。

具体实施方式

图1是本实用新型的结构示意图，图中包括透明罩1、金丝引线2、LED芯片3、反射杯4、支架5、阴极杆6和阳极杆7，所述阴极杆6和阳极杆7固定于楔型支架5上，支架5的上端设有反射杯4，所述反射杯4通过金丝引线2连接支架5，LED芯片3通过金丝引线2连接阴极杆6和阳极杆7。

将阴极杆6和阳极杆7粘结在支架5上，芯片3的正极用金属引线连接到支架5上，芯片3的负极用银浆粘结在反射杯4内。

这种LED贴装结构简单，对于芯片起到了保护作用，可以大批量生产，同时LED的工作稳定性较高。