[实用新型]一种引线框架用刻胶治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及功率器件塑封封装技术领域，更具体地说，涉及一种引线框架用刻胶治具。

背景技术

目前，功率器件主要采用塑封封装技术进形封装。塑封封装技术主要采用塑封机借助柱塞的推力，将已塑化的注塑料以高压快速注射入闭合好的模腔内，待固化成型后获得塑封制品。启模取件时，整个腔体和胶道在塑封料固化后形成一体，功率器件单管被胶道内的塑封体连接成一体，如图1所示。该塑封制品包括多个以排分布的引线框架1，引线框架1具有多个并排分布的功率器件单管4。获得功率器件单管4，如图2所示，首先要获得单个引线框架1。获得引线框架1，需要将连接两个引线框架1的胶道2内的塑封体5掰断，由于胶道2内的塑封体5的内部没有支撑体，所以能够轻松地掰断胶道2内的塑封体5，但是，在掰断胶道2内的塑封体5的过程中，塑封体5与引线框架1的连接处会残留部分塑封体5，即残胶3。

为了保证功率器件单管4的质量，要求塑封体5与引线框架1的连接处的残胶3长度为0-0.3mm，因此需要将塑封体5与引线框架1的连接处的残胶3去除或者部分去除。目前采用翻转式刻胶治具，将残胶3去除。翻转刻胶治具主要包括：用于放置引线框架1的基座，该基座上设置有供被切除的残胶3下落的通孔；与基座可翻动连接的盖板；和设置于盖板上的刻胶刀具，刻胶刀具用于切除残留在塑封体5与引线框架1的连接处的残胶3，故刻胶刀具的分布与残胶3的分布一致。翻转刻胶治具的使用方法为：先翻转盖板使基座露出；然后将引线框架1放置在基座上，并将残胶3对准通孔；接着将盖板翻转使得盖板盖住基座，即刻胶刀具接触残胶3并将残胶3切除，切除的残胶3通过通孔下落。

由于翻转刻胶治具的盖板为翻转式，在转动盖板时，为了避免刻胶刀具损坏功率器件单管4，刻胶刀具的切除面积较小于待切除的残胶3的面积，这样使引线框架1上还会剩余部分残胶3，导致功率器件单管4的质量较低。

另外，目前翻转刻胶治具，通过基座上的通孔来实现引线框架1的定位，但是在盖板盖住基座时，盖板和盖板上的刻胶刀具可能会碰触到引线框架1，造成引线框架1移动，使得引线框架1偏离了刻胶位置，导致残胶3的切除量不足或者刻胶刀具损坏功率器件单管4，使得功率器件单管4的质量合格率较低。

综上所述，如何提供一种引线框架用刻胶治具，以减少刻胶完成后引线框架上的残胶量，进而提高功率器件单管质量，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种引线框架用刻胶治具，以减少刻胶完成后引线框架上的残胶量，进而提高功率器件单管质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种引线框架用刻胶治具，包括：

基座，所述基座具有放置引线框架的刻胶位置；

能够平行靠近和平行远离所述基座的盖板，所述盖板位于所述基座的顶端；

所述盖板靠近所述基座时，用于切除残胶的刻胶刀具，所述刻胶刀具设置于所述盖板上，且所述刻胶刀具垂直于所述基座。

优选的，上述引线框架用刻胶治具，还包括若干设置于所述基座上，并贯穿所述盖板，供所述盖板靠近和远离所述基座的导柱；所述盖板上设置有供所述导柱穿过的导向孔。

优选的，上述引线框架用刻胶治具中，所述导柱在所述盖板上均匀分布，且分别与所述基座相垂直。

优选的，上述引线框架用刻胶治具，还包括设置于所述导向孔内的套筒式轴承，所述套筒式轴承与所述导柱相配合。

优选的，上述引线框架用刻胶治具中，所述基座上的刻胶位置设置有用于定位所述引线框架的定位件。

优选的，上述引线框架用刻胶治具中，所述基座上设置有供被切除的残胶下落的通孔。

优选的，上述引线框架用刻胶治具，还包括与所述盖板相连，用于驱动所述盖板靠近和远离所述基座的驱动装置。

优选的，上述引线框架用刻胶治具中，所述驱动装置具体为气缸驱动装置，所述盖板与所述气缸驱动装置的气缸的活塞杆相连。

优选的，上述引线框架用刻胶治具中，所述气缸驱动装置包括：气缸，和与所述气缸相连并控制气缸的活塞杆运动的电磁阀。

优选的，上述引线框架用刻胶治具，还包括：

用于检测工作人员的手是否在所述基座上，如果是，则发出检测信号的传感器；

与所述传感器通信相连，用于接收所述传感器发出的所述检测信号，并根据所述检测信号控制所述驱动装置停止运行的安全控制器。

本实用新型提供的引线框架用刻胶治具的工作过程如下：