[实用新型]一种带通孔的PCB多层板有效

专利信息
申请号: 201420039246.5 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN203775518U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 龙明;张玉峰 申请(专利权)人: 湖北美亚迪精密电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441300 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 带通孔 pcb 多层
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种PCB板,尤其指一种带通孔的PCB多层板。

背景技术

随着现代电子产品的电气特性日趋复杂,因此对供电、信号的要求越来越高,PCB板的层数越来越多。传统的PCB多层板都是采用焊接或者压合的方式进行多层板的固定。在压合的过程中,由于每层板的结构设计不尽相同,结构上不对称,压合时容易产生翘板的现象,进而导致整个PCB板报废,经济效益不高。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中PCB多层板压合过程中容易出现翘板的现象,提供一种结构简单、压合时不会出现翘板现象的带通孔的PCB多层板。

为实现以上目的,本实用新型的技术解决方案是:一种带通孔的PCB多层板,包括顶层板、电源层、地层和底层板,所述顶层板、电源层、地层和底层板从上至下叠放在一起,其特征在于:所述顶层板、电源层、地层和底层板之间设置有径向贯通的通孔,在顶层板上通孔的外缘设置有粘结区,通孔内放置有绝缘螺钉。

所述通孔的个数至少为一个。

    所述绝缘螺钉是由塑料制成的。

本实用新型结构简单,压合时不会出现翘板现象。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

图2是本实用新型俯视图。

图中:顶层板1,电源层2,地层3,底层板4,通孔5,粘结区6,绝缘螺钉7。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

参见图1至图2,一种带通孔的PCB多层板,包括顶层板1、电源层2、地层3和底层板4,所述顶层板1、电源层2、地层3和底层板4从上至下叠放在一起,所述顶层板1、电源层2、地层3和底层板4之间设置有径向贯通的通孔5,在顶层板1上通孔5的外缘设置有粘结区6,通孔5内放置有绝缘螺钉7。

所述通孔5的个数至少为一个。

所述绝缘螺钉7是由塑料制成的。

一种带通孔的PCB多层板,包括顶层板1、电源层2、地层3和底层板4,四层板由上至下叠放,四层板之间设置有径向贯通的通孔5,在对四层板进行压合时,由于通孔5的存在,通孔5为多层板提供了额外的受力和压力释放结构,而且通孔5中设置有一个绝缘螺钉7,压合时只需对多层板进行小压力的压紧即可,由绝缘螺钉7实现对多层板的固定,不会出现翘板的现象,使得经济效益大大提高。另外,为了防止绝缘螺钉7从通孔5中脱离,在顶层板1上通孔5的外缘设置有粘结区6,通过粘结区6可以将绝缘螺钉7固定在顶层板1上,保证了多层板的稳定性。本实用新型结构简单、压合时不会出现翘板现象。

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