[实用新型]一种散热电路板有效
| 申请号： | 201420039265.8 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203775519U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龙明;张玉峰 | 申请（专利权）人： | 湖北美亚迪精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热电路板，包括基板（1）和覆盖在基板（1）上的导线板（2），所述导线板（2）上设置有助焊层（3）和绝缘层（4），且助焊层（3）位于绝缘层（4）的下方，其特征在于：所述基板（1）的内部设置有通风透气孔（5），基板（1）的孔隙率为30～80%，所述基板（1）的底部安装有散热膜（6）。
2.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于：所述基板（1）为多孔陶瓷板，所述散热膜（6）为铜膜。
3.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于：所述助焊层（3）与基板（1）之间设置有保护层（7）和导电层（8）。
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