[实用新型]一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座有效

专利信息
申请号: 201420040644.9 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN203758655U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王维东;王维娟;谢成功 申请(专利权)人: 蚌埠市创业电子有限责任公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233010 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 干扰 芯片 应力 压阻式 压力传感器 基座
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及传感器领域,具体是一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座。

背景技术

公知的,压阻式压力传感器的芯片被安装在基座上,在传感器的装配过程中,如充油管和引压管的焊接、充油孔打销钉或油管夹紧等工序都会产生外应力;另外在传感器的使用过程中,一般会通过螺栓拧固或其它方式连接在被测管路中,此时也不可避免的会产生外应力;而目前芯片一般安装于基座中充油孔的上方,与充油腔底面同一水平,外应力通过递延作用于芯片,对传感器的整体性能和精度都会产生一定的影响,特别是高精度、小量程的传感器受这种外应力的影响更加突出,严重时导致传感器不能正常工作。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座,该基座能够减少传感器在装配与使用安装过程中对芯片产生的应力,使传感器的性能与精度少受应力的干扰。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座,包括壳体,壳体顶部沿轴向设有充油腔,充油腔底部沿轴向设有贯通壳体的充油孔;所述充油腔底面竖直设有与充油孔同心的圆柱环,圆柱环的顶部端面用于安装芯片。

进一步地,所述圆柱环的内径与充油孔的孔径相同。

本实用新型的有益效果是,采用凸起式结构设计,芯片安装于圆柱环的顶部端面,使其安装位置相对独立,从而对传感器在装配与使用安装过程中产生的应力起到凸点隔离的作用,减少应力对芯片的影响,从而使传感器的性能与精度少受应力的干扰。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

结合图1、图2所示,壳体1顶部沿轴向设有充油腔2,充油腔2底部沿轴向设有贯通壳体1的充油孔3,充油腔2底部沿圆周设有一组贯穿壳体1的引线脚4;充油腔2的底面竖直设有与充油孔2同心的圆柱环5,圆柱环5的内径与充油孔3的孔径相同,圆柱环5与壳体1为结构。

使用时,芯片安装于圆柱环5的顶部端面,芯片引脚与引线脚4相连;由于采用了凸起式结构设计,使芯片所处的安装位置相对独立,从而对传感器在装配与使用安装过程中产生的应力起到凸点隔离的作用,减少应力对芯片的影响,从而使传感器的性能与精度少受应力的干扰。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰,均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

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