[实用新型]一种基板导热膏涂抹装置有效
| 申请号： | 201420041715.7 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203774374U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 易斌;林曜;廖章珍 | 申请（专利权）人： | 成都易明半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 611700 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 涂抹 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板导热膏涂抹装置，其特征在于，包括压板（1）和基板支撑板（2），压板（1）和基板支撑板（2）的一侧边通过铰接件（3）连接；压板（1）上设置有钢网（4），在钢网（4）对应的基板支撑板（2）上设有安装基板的凹槽一（5），凹槽一（5）内设有基板支柱（6）。
2.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的压板（1）上表面向下凹陷形成凹槽二（7），钢网（4）安装于凹槽二（7）内。
3.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的铰接件（3）为合页。
4.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的铰接件（3）设有两个。
5.根据权利要求1所述的导热膏涂抹装置，其特征在于，所述的钢网（4）和对应的凹槽一（5）、基板支柱（6）设置2-4组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都易明半导体有限公司，未经成都易明半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420041715.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带对色灯的双胶头移印机
- 下一篇：一种简便式双面印刷机构
