[实用新型]照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的半导体器件。LED照明装置是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片LED作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。照明装置是近几年发展起来的新兴产业，其仅需要绩效的电流就可激发亮度相当高的光。

目前的照明装置包括框架、设置在框架内的导光板、侧向设置在框架与导光板之间的LED灯、用以安装LED灯的LED灯条、设置在导光板上方和下方的反射片和扩散板及用以固定LED灯条的散热铝，LED灯与导光板之间具有一定间隙。但现有照明装置存在如下问题，在使用一段时间后，导光板会因发热而膨胀，从而致使LED灯与导光板之间的间隙不稳定，容易发生导光板在发热膨胀后顶住LED灯，进而导致导光板熔化，甚至顶坏LED灯。

有鉴于此，有必要对现有的照明装置予以改进以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种照明装置，其可防止导光板因热涨而挤压LED灯致使导热板熔化或者顶坏LED灯。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种照明装置，包括框架、设置在所述框架内的导光板、侧向设置在所述框架与导光板之间的LED灯、用以安装LED灯的LED灯条及设置在所述导光板上方的反射片和设置在所述导光板下方的扩散板，所述导光板上开设有至少两个卡固孔，所述卡固孔靠近LED灯，所述照明装置还包括设置在所述框架内的散热铝，所述LED灯条固定在所述散热铝上，所述散热铝设有突伸入所述卡固孔的凸块。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡固孔的中心线垂直于所述LED灯的安装方向。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡固孔包括两对，分别自导光板的前后侧边内凹形成。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热片上对应所述卡固孔设置有通孔，所述凸块穿过所述通孔以与所述卡固孔配合。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热铝包括设置在所述反射片上方的定位板，所述凸块自所述定位板向下突伸形成。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热铝还包括自所述定位板的外侧边向下弯折延伸形成的安装板，所述LED灯条侧向固定在所述安装板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述LED灯条固定在所述安装部的内侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述照明装置还包括设置在所述LED灯条外侧的弹性件，以在LED灯的安装方向上给LED灯条提供缓冲空间。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性件为C型弹片。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性件夹持在所述框架和散热铝之间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的照明装置通过在导光板上开设卡固孔，在散热铝上设置突伸入卡固孔的凸块，从而稳定导光板与LED灯的距离，防止导光板因热涨而挤压LED灯致使导热板熔化或者顶坏LED灯。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式中照明装置的结构示意图。

图2为图1的照明装置的分解图。

图3为图1中圆圈A的放大图。

图4为图1中前框的结构示意图。

图5为图4中圆圈B的放大图。

图6为图1中后框的结构示意图。

图7为图6中圆圈C的放大图。

图8为图2中圆圈D的放大图。

图9为图1的照明装置的剖视图。

图10为图9中圆圈E的放大图。

图11为图1的照明装置的部分结构的组装图。

图12为图11中圆圈F的放大图。

具体实施方式

请参见图1至图3，本实用新型一实施例中的照明装置100用于灯具、电视等设备的显示装置上。所述照明装置100包括框架1、设置在所述框架1内的导光板2、侧向设置在所述框架1与导光板2之间的若干LED灯3、用以安装LED灯3的LED灯条4、设置在所述导光板2上方的反射片5、相对反射片5设置在导光板2下方的扩散板6及设置在所述框架1内的散热铝7。所述照明装置100的厚度为4.2mm。