[实用新型]芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块有效
| 申请号： | 201420042589.7 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203690280U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郭干;吴新斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市国新晶材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 导热 金属陶瓷 复合 层状 散热 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块，其特征在于，包括用于固定芯片的金属陶瓷体、用于固定外散热器壳体的高导热陶瓷体、以及钎焊层，所述高导热陶瓷体和金属陶瓷体通过钎焊层固定连接。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述高导热陶瓷体的上表面镀有上覆铜层，所述金属陶瓷体与上覆铜层固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的散热模块，其特征在于，所述高导热陶瓷体的下表面镀有下覆铜层，所述外散热器壳体与下覆铜层固定连接。
4.一种芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块，其特征在于，包括用于固定芯片的金属陶瓷体、用于固定外散热器壳体的高导热陶瓷体、以及高导热胶层，所述高导热陶瓷体和金属陶瓷体通过高导热胶层固定连接。
5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，所述高导热陶瓷体的上表面镀有上覆铜层，所述金属陶瓷体与上覆铜层固定连接。
6.根据权利要求4或5所述的散热模块，其特征在于，所述高导热陶瓷体的下表面镀有下覆铜层，所述外散热器壳体与下覆铜层固定连接。
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