[实用新型]可组装子模块及三相MMC拓扑结构

权利要求书

1.一种可组装子模块，其用于构成MMC拓扑结构，其特征在于，所述可组装子模块由标准半桥模块、标准保护模块和标准箝位模块中的至少一种可拆卸地组装而成；其中，所述标准半桥模块包括绝缘栅双极型晶体管T1及与其反向并联的二极管D1、绝缘栅双极型晶体管T2及与其反向并联的二极管D2，和电容C0，绝缘栅双极型晶体管T1的集电极与电容C0的一端相连，绝缘栅双极型晶体管T1的发射极与绝缘栅双极型晶体管T2的集电极相连，绝缘栅双极型晶体管T2的发射极与电容C0的另一端相连；所述标准保护模块包括并联的旁路开关K1和晶闸管V1；所述标准箝位模块包括绝缘栅双极型晶体管T0及与其反向并联的二极管D0、阴极与绝缘栅双极型晶体管T0的集电极相连的二极管D3，和阳极与绝缘栅双极型晶体管T0的发射极相连的二极管D4。

2.根据权利要求1所述的可组装子模块，其特征在于，

所述标准半桥模块还包括四路独立的功率出线端子，分别为与绝缘栅双极型晶体管T1的发射极相连的功率出线端子A1、与绝缘栅双极型晶体管T2的发射极相连的功率出线端子A2、与所述电容C0的一端相连的功率出线端子A3，和与所述电容C0的另一端相连的功率出线端子A4；

所述标准保护模块还包括四路独立的功率出线端子，分别为与旁路开关K1的一端相连的功率出线端子B1、与旁路开关K1的另一端相连的功率出线端子B2、与晶闸管V1的阴极相连的功率出线端子B3，和与晶闸管V1的阳极相连的功率出线端子B4；

所述标准箝位模块还包括四路独立的功率出线端子，分别为与二极管D3的阳极相连的功率出线端子C1、与二极管D4的阳极相连的功率出线端子C2、与二极管D3的阴极相连的功率出线端子C3，和与二极管D4的阴极相连的功率出线端子C4；

所述可组装子模块通过标准半桥模块、标准保护模块和标准箝位模块中的至少一种模块的功率出线端子进行可拆卸地组装。

3.根据权利要求2所述的可组装子模块，其特征在于，所述可组装子模块由一个标准半桥模块和一个标准保护模块可拆卸地组装而成，且所述标准保护模块的功率出线端子B3与标准半桥模块的功率出线端子A1可拆卸地连接，所述标准保护模块的功率出线端子B4与标准半桥模块的功率出线端子A2可拆卸地连接。

4.根据权利要求2所述的可组装子模块，其特征在于，所述可组装子模块由两个标准半桥模块可拆卸地组装而成，所述两个标准半桥模块分别为第一标准半桥模块和第二标准半桥模块，且所述第一标准半桥模块的功率出线端子A3与第二标准半桥模块的功率出线端子A3可拆卸地连接，所述第一标准半桥模块的功率出线端子A4与第二标准半桥模块的功率出线端子A4可拆卸地连接。

5.根据权利要求2所述的可组装子模块，其特征在于，所述可组装子模块由一个标准箝位模块和两个标准半桥模块可拆卸地组装而成，所述两个标准半桥模块分别为第一标准半桥模块和第二标准半桥模块，且所述第一标准半桥模块的功率出线端子A3与标准箝位模块的功率出线端子C1可拆卸地连接，所述第一标准半桥模块的功率出线端子A4与标准箝位模块的功率出线端子C2可拆卸地连接，所述标准箝位模块的功率出线端子C3与第二标准半桥模块的功率出线端子A3可拆卸地连接，所述标准箝位模块的功率出线端子C4与第二标准半桥模块的功率出线端子A4可拆卸地连接。

6.一种三相MMC拓扑结构，包括三个相单元，每个相单元均包括上桥臂和下桥臂，每个相单元的上桥臂和下桥臂均包括依次串联的电抗器和多个子模块，其特征在于，所述子模块采用权利要求1～5中任一项所述的可组装子模块。