[实用新型]一种笔记本键盘转接用挠性线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种笔记本键盘转接用挠性线路板。

背景技术

挠性线路板，又称软性线路板或柔性印刷电路板，柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种低成本、高性能稳定性的笔记本键盘转接用挠性线路板。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：

一种笔记本键盘转接用挠性线路板，包括基材板、覆盖膜以及补强板，所述基材板设A、B两端，所述覆盖膜位于基材板的上表面且其端点与基材板的B端对齐，在所述覆盖膜表面设有打件层，所述补强板分为第一补强板和第二补强板，所述第一补强板位于基材板的下表面且与基材板的A端对齐，所述第二补强板位于基材板的下表面且与基材板的B端对齐。

作为优选，所述覆盖膜的长度为基材板长度的3/4～5/6，所述打件层的长度为覆盖膜长度的9/10。

作为优选，所述第一补强板的长度为基材板长度的1/6，所述第二补强板的长度为基材板长度的1/4。

作为优选，所述基材板为聚酰亚胺覆铜板。

作为优选，所述覆盖膜为聚酯树脂膜。

作为优选，所述覆盖膜的厚度为5-30μm。

作为优选，所述补强板为聚酰亚胺补强板或聚酯补强板。

作为优选，所述补强板的厚度为10-40μm。

有益效果：相比于现有技术，本发明的笔记本键盘转接用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，本发明的基材板采用聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板的韧性，同时在线路制作前对基材板进行高温热处理，使基材板的挠曲特性再次增强，从而有效地提高了本发明的挠曲能力。

附图说明

图1为本发明笔记本键盘转接用挠性线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明：

如图1所示，一种笔记本键盘转接用挠性线路板，包括基材板1、覆盖膜2以及补强板3，所述基材板1设A、B两端，所述覆盖膜2位于基材板1的上表面且其端点与基材板1的B端对齐，在所述覆盖膜2表面设有打件层4，在打件层3为厚度0.5mm的白油层，白油层能够起到反光LED灯的效果，所述补强板3分为第一补强板和第二补强板，所述第一补强板位于基材板1的下表面且其端点与基材板1的A端对齐，所述第二补强板位于基材板1的下表面且其端点与基材板1的B端对齐；覆盖膜2的长度为基材板1长度的3/4～5/6，所述打件层4的长度为覆盖膜2长度的9/10；第一补强板的长度为基材板1长度的1/6，所述第二补强板的长度为基材板1长度的1/4；基材板1为聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板1的韧性；覆盖膜2为聚酯树脂膜，覆盖膜2能够进行手焊或低熔点焊接，具有优良的粘结性能和突出的挠性，可进行反复弯曲折叠，覆盖膜2的厚度为5-30μm；第一补强板和第二补强板均为聚酰亚胺补强板或聚酯补强板，第一补强板和第二补强板的厚度均为10-40μm。

本发明的笔记本键盘转接用挠性线路板具由结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。