[实用新型]一种CPU高效散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种CPU高效散热器。

背景技术

目前CPU散热器主要有风冷散热器，热管散热器和水冷散热器三种。风冷散热器因为价格便宜、安装拆卸容易等原因成为一直以来装机配置的主流散热器。而水冷散热器具有很好的热负载能力，降温效果比风扇散热器更好，一直以来都是少数超频发烧友的追求。市面上也有使用风冷散热器搭配水冷散热器的产品，但操作结构复杂，散热效果不佳的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种CPU高效散热器，不但结构简单紧凑，还可达到非常好的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种CPU高效散热器，它包括风冷器和水冷器；所述风冷器包括安装于CPU的风扇和若干直触热管，直触热管为“U”型管，直触热管的两侧边安装于CPU；所述水冷器包括水排和水冷头，水排通过水排管连接水冷头形成水路循环结构；所述水冷头的底板为水冷铜底，水冷铜底位于水冷头内腔的一面为内表面，内表面开设有并排密集设置的细槽，外表面开设有与直触热管匹配的热管槽，所述直触热管的中间边嵌入所述热管槽；所述细槽的槽宽为0.1~0.15mm。

所述细槽的槽宽为0.12mm。

所述水冷头设置有水泵。

所述水排设置有水排风扇。

本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种CPU高效散热器，通过风冷与水冷的组合结构，结构简单紧凑，还可达到非常好的散热效果。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型的水冷器的结构示意图。

附图3是本实用新型的水冷铜底的结构示意图。

附图4是本实用新型的水冷铜底的另一视角结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：如图1至图4所示，本实用新型所述一种CPU高效散热器，它包括风冷器和水冷器；所述风冷器包括安装于CPU的风扇6和若干直触热管5，直触热管5为“U”型管，直触热管5的两侧边安装于CPU；所述水冷器包括水排1和水冷头4，水排1通过水排1管连接水冷头4形成水路循环结构；所述水冷头4的底板为水冷铜底8，水冷铜底8位于水冷头4内腔的一面为内表面，内表面开设有并排密集设置的细槽9，外表面开设有与直触热管5匹配的热管槽10，所述直触热管5的中间边嵌入所述热管槽10；所述细槽9的槽宽为0.1~0.15mm。优选的，所述细槽9的槽宽为0.1mm或0.12mm，密集的细槽9可增加水冷铜底8与水冷液体的接触面积，提高水冷铜底8与水冷液体之间的热传导效率。所述水冷头4设置有水泵7，用于提供动力使得水冷液在水排1管和水冷头4之间循环。所述水排1设置有水排风扇2，水排风扇2对水排1管内的水冷液作进一步的冷却，提高产品的散热效果。

上述一种CPU高效散热器，其风冷器通过直触热管5嵌入热管槽10来直触导热，并通过水冷铜底8和风扇6散热；其水冷器通过水冷铜底8导热，水冷铜底8的细槽9（FIN片）流过水冷液体，水冷液体循环将热流带至水排1，再由水排风扇2冷却，冷却后的水冷液体再循环至水冷铜底8循环散热。该结构带热管风冷搭配水冷，水冷的铜底兼容水冷散热和风冷散热，水冷铜底8采用铲FIN和热管直触工艺，不但结构简单紧凑，还可达到非常好的散热效果。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。