[实用新型]一种带电极压力装置的功率半导体模块

权利要求书

1.一种带电极压力装置的功率半导体模块，它包括一与功率半导体芯片进行焊接并进行铝线键合的绝缘金属基板，该绝缘金属基板的下面通过导热硅脂结合有一块导热结构体；一带电极压力装置通过下部金属支撑阵列与绝缘金属基板的电路层通过压力连接在一起，且所述金属支撑阵列成为功率半导体模块的电路组成部分；一塑料外框通过底部灌胶槽填充密封胶与导热结构体粘结在一起，处于塑料外框内的带电极压力装置具有与注塑外框相应结构配合的限位结构；所述带电极压力装置上部的金属弹簧安装孔内置有金属弹簧，并通过与一位于注塑外框上面的注塑盖板紧密结合，对带电极压力装置产生下压力。

2.根据权利要求1所述的带电极压力装置的功率半导体模块，其特征在于所述带电极压力装置包括一上部设置有金属弹簧安装孔的整体式注塑体，该注塑体的下方安装有与绝缘金属基板电路层的接触面在同一水平面上的金属支撑阵列；注塑体的两侧分别排列有与金属支撑阵列连接的输入和输出功率端子；注塑体的内部安装有伸出在注塑体上表面的柱状金属端子；注塑体的侧面设置有半通孔结构并与注塑外框内测相应位置的半通孔结构相互配合。

3.根据权利要求2所述的带电极压力装置的功率半导体模块，其特征在于所述柱状金属端子由上下两部分组成，中间使用弹性连接；所述的注塑外框设有与带电极压力装置配合卡位结构，注塑外框还设有金属螺丝安装结构，底部配合有导热结构体，顶部配合有注塑盖板。

4.根据权利要求1或3所述的带电极压力装置的功率半导体模块，其特征在于所述导热结构体的表面平整在0.08mm以内；导热结构体表面留有金属螺丝安装孔。

5.根据权利要求1或2所述的带电极压力装置的功率半导体模块，其特征在于所述注塑盖板设有金属螺丝安装结构；注塑盖板与带电极压力装置配合面设有金属弹簧安装孔、金属弹簧限位顶柱，且所有顶柱在同一水平面上，在整个模块安装完成后，顶柱长度比金属弹簧安装孔深至少小1mm。