[实用新型]一种利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构有效
| 申请号： | 201420044781.X | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203746830U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘志宏 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 水冷 散热器 双面 散热 模块 功率 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构，它包括一带有进水口和出水口的扁平状水冷散热器，其特征在于：所述水冷散热器的上下两个表面上封装有功率器件单元，位于外壳表面上的功率端子被制成方便螺母固定的形状，同样位于外壳表面上的信号端子被专门制成有良好焊接性能有利于PCB板固定和卡位功能的形状。
2.根据权利要求1所述的利用水冷散热器双面散热的模块功率封装结构，其特征在于：所述水冷散热器直接或通过一层缓冲材料层与功率器件单元的绝缘衬底固定连接，所述功率端子和信号端子以超声波焊接方式直接焊接于绝缘衬底的表面金属层上；所述外壳与散热器固定连接，且所述信号端子和功率端子直接注塑固定于外壳上。
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