[实用新型]封装片制造单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装片制造单元。

背景技术

以往，研究有一种制造含有颗粒和固化性树脂的清漆、由该清漆制造封装片、并利用该封装片对光半导体元件进行封装的光半导体装置的制造方法。

例如，提出了一种首先制作B阶段的树脂层、之后利用该树脂层对安装于基板的LED进行封装而制造LED装置的方法（例如，参照日本特开2009－060031号公报。）。另外，在日本特开2009－060031号公报中，提出了一种在树脂层中配合荧光体等颗粒的技术。

可是，B阶段的封装片通常在封装片制造工厂中被制造，之后，被输送到LED装置制造工厂。但是，在LED装置制造工厂距封装片制造工厂较远的情况等下，输送时间变长，该封装片在输送过程中无法维持B阶段，有时固化进一步推进。在该情况下，存在无法利用封装片可靠地对LED进行封装这样的不良情况。

另一方面，为了防止上述输送过程中的封装片的固化，也尝试提出了在输送过程中对B阶段的封装片进行冷却的技术，但是在该情况下，需要特別的冷却设备，因此，存在制造成本增大这样的不良情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供能够大幅度缩短封装片的输送时间、而且能够利用B阶段的封装片可靠地对封装对象进行封装的封装片制造单元。

本实用新型的封装片制造单元的特征在于，该封装片制造单元包括：集装箱；以及片制造装置，其容纳于所述集装箱，所述片制造装置包括：清漆调制装置，其构成为用于制造含有颗粒和固化性树脂的清漆；以及片调制装置，其构成为用于使所述清漆片材化而形成为B阶段的封装片。

根据该封装片制造单元，能够使片制造装置与集装箱一起向利用B阶段的封装片对封装对象进行封装的工厂内、工厂附近的集装箱的设置处所移动。因此，能够在上述工厂内、设置处所制造B阶段的封装片，因此能够大幅度缩短用于在制造后输送封装片的输送时间。

另外，在上述工厂内、设置处所制造封装片，之后，在工厂内，能够利用B阶段的封装片对封装对象进行封装，因此能够利用B阶段的封装片可靠地对封装对象进行封装。因此，不需要上述冷却设备，因此能够抑制制造成本。

另外，在本实用新型的封装片制造单元中，优选的是，在所述集装箱上设有行进装置。

在该封装片制造单元中，由于在集装箱上设有行进装置，因此能够使集装箱行进。因此，能够容易地使集装箱移动。

另外，在本实用新型的封装片制造单元中，优选的是，所述集装箱构成为连结于拖车和/或搭载于卡车。

在构成为将集装箱装载于飞机、船舶的情况下，在机场、码头将集装箱装载于飞机、船舶，之后，需要进一步使其向工厂移动。

而在该封装片制造单元中，由于集装箱构成为连结于拖车和/或搭载于卡车，因此能够利用拖车和/或卡车使集装箱沿着道路移动。因此，能够容易地使封装片制造单元向面向道路的工厂移动。

另外，在本实用新型的封装片制造单元中，优选的是，所述片制造装置还具有收发机，该收发机构成为发送接收用于对所述清漆调制装置和/或所述片调制装置进行远程操作的信息。

在该封装片制造单元中，由于片制造装置还具有收发机，该收发机构成为发送接收用于对清漆调制装置和/或片调制装置进行远程操作的信息，因此，虽然使对封装片的封装对象进行处理的工厂和对封装片进行控制的部门分开，却能够容易地管理封装片的制造条件。

另外，在本实用新型的封装片制造单元中，优选的是，所述片制造装置还具有发电机，该发电机构成为向所述清漆调制装置和/或所述片调制装置供电。

在该封装片制造单元中，由于片制造装置还具有发电机，该发电机构成为向清漆调制装置和/或片调制装置供电，因此不必使用对封装片的封装对象进行处理的工厂的电，而能够使用片制造装置所具有的发电机的电。因此，不会受到工厂的电的限制，能够容易且可靠地使清漆调制装置和/或片调制装置运转。

另外，在上述工厂内、设置处所制造封装片，之后，在LED装置制造工厂内，能够利用B阶段的封装片对封装对象进行封装，因此能够利用B阶段的封装片可靠地对封装对象进行封装。因此，不需要上述冷却设备，因此能够抑制制造成本。

可是，也进行了如下研究：也能够将片制造装置构成为能够与集装箱分离，使片制造装置与集装箱分离，将片制造装置设置在工厂内、设置处所，之后，制造B阶段的封装片，然后将片制造装置再次容纳于集装箱内。