[实用新型]一种全向双极化天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线设备技术领域，尤其涉及一种全向双极化天线。 

背景技术

随着通信系统集成化的快速发展，要求天线的体积越来越小，性能要求越来越高。微带天线由于体积小，重量轻，平面以及成本低等优点，被应用广泛。但由于体积的减小，天线高度降低后会引起辐射效率降低，从而增益减小，带宽变窄，其它指标也都会变差。常规的微带天线为增加带宽，通常一种做法是改变馈电形式，用耦合片结构进行馈电，但天线高度还是达不到最优，且在高频段的精度和安装结构的稳定性都无法达到要求，辐射效率在高频时相对较低；另一种是改变辐射片形状，常用的微带辐射片外形有矩形、圆形，在改变辐射片形状后，辐射片和馈电电路不在同一层分布；第三种是印制板型形式振子，此天线振子频带太窄，虽然可以采用加一层或多层寄生片技术来增加带宽，但带宽仍然不够，且在高频阵列中使用线路安装不方便，并且辐射效率在高频时相对较低，成本高。 

全向微带天线，在水平方向上表现为360°都均匀辐射，也就是平常所说的无方向性。一般情况下波瓣宽度越小，增益越大。全向微带天线在通信系统中一般应用距离近，覆盖范围大，增益一般在9DB以下 。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决目前微带天线辐射效率低、增益小以及带宽窄的问题，提供了一种全向双极化天线，该全向双极化天线结构简单、制造方便，精度高，辐射效率高，成本低，在整个工作频段2300MHz ～ 2700MHz 内指标稳定。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下： 

本实用新型提供的全向双极化天线呈柱状，由多块长板状天线所围成，所述长板状天线的两侧分别与另外两块长板状天线连接；长板状天线包括引向片、铝振子、铝底板、馈电电路模块层和连接柱；所述馈电电路模块层与所述铝振子连接，设置在同一平面上，并与所述铝底板和所述引向片互相平行，馈电电路模块层和铝振子所在平面位于中间层；所述连接柱包括上垫介和下垫介，下垫介将多个铝振子固定在铝底板上，上垫介将多个引向片固定在铝振子上，铝振子和引向片分别处于两条互相平行的直线上；

所述馈电电路模块层包括第一馈电点和第二馈电点；第一馈电点分出两个第一馈电电路，并以并馈方式分别连接到铝振子上；第二馈电点分出两个第二馈电电路，并以并馈方式分别连接到铝振子上。

特别的，每一块所述长板状天线上，所述铝振子和引向片的数量均为六个。 

特别的，所述铝振子呈正八边形，在中心位置设置有一个定位孔。 

特别的，所述引向片为圆形，在中心位置设置有一个引位孔。 

特别的，所述上垫介通过引位孔和定位孔固定连接引向片和铝振子，所述下垫介通过定位孔固定连接铝振子和铝底板。 

本实用新型的有益效果：铝振子与馈电电路模块层设计为同一层，简化了加工工艺，提高了精度，大大降低了生产成本，而且方便安装；选择铝振子作为金属振子辐射片，铝振子为正八边形，根据实践证明，与现有技术相比，在整个工作频段内波束宽度变化小，增益可以达到17DBi，覆盖范围更大，辐射效果更好。 

附图说明

图1为本实用新型提供的全向双极化天线的整体结构示意图。 

图2为本实用新型提供的全向双极化天线的侧视图。 

图3为本实用新型提供的全向双极化天线的铝振子和馈电电路的连接方式示意图。 

图4为本实用新型提供的全向双极化天线中的长板状天线的结构示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步的说明，本实施例仅代表一种最佳实施方式，不应该构成对本实用新型的限制。 

如图1至3所示，本实用新型提供的全向双极化天线呈柱状，由四块长板状天线6所围成，长板状天线6的两侧分别与另外两块长板状天线6连接。长板状天线6包括引向片1、铝振子2、铝底板4、馈电电路模块层3和连接柱5。馈电电路模块层3与铝振子2连接，并设置在同一平面上；馈电电路模块层3和铝振子2所在平面、铝底板4和引向片1互相平行，铝底板4位于最底层，馈电电路模块层3和铝振子2所在平面位于中间层，引向片1位于最上层；引向片1为圆形，直径为55-60mm，在中心位置设置有一个引位孔11。铝振子2为正八边形，在中心位置设置有一个定位孔21。连接柱5包括上垫介51和下垫介52；下垫介52通过定位孔21将铝振子2固定在铝底板4上，铝底板4上共安装了六个铝振子2, 这六个铝振子2处于同一直线上，相邻的铝振子2之间的距离为105-115mm；上垫介51通过引位孔11和定位孔21分别在每个铝振子2的正上方固定了一个引向片1，这六个引向片1处于同一直线上，铝振子2与铝底板4之间的距离和铝振子2与引向片1之间的距离均为3-6mm。馈电电路模块层3包括第一馈电点31和第二馈电点31；第一馈电点31分出两个第一馈电电路311，并以并馈方式分别连接到六个铝振子2上；第二馈电点32分出两个第二馈电电路321，并以并馈方式分别连接六个铝振子上。