[实用新型]一种玉米籽粒无损烘干装置有效
申请号: | 201420045761.4 | 申请日: | 2014-01-24 |
公开(公告)号: | CN203704572U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 武斌;张学伟;胡万军;陈超 | 申请(专利权)人: | 新疆祥丰生物科技有限公司 |
主分类号: | F26B9/08 | 分类号: | F26B9/08;F26B23/00;F26B25/00;F26B25/04;F26B25/12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玉米 籽粒 无损 烘干 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种玉米种子加工装置,具体地说是一种玉米籽粒无损烘干装置,属于烘干装置领域。
背景技术
玉米种子加工是指玉米籽粒经过脱粒、清选、干燥、精选分级、包衣、包装等操作。玉米种子加工业的发展是玉米种子生产现代化的标志。清选、干燥是玉米种子加工的初级阶段,任何国家的玉米种子加工业都是从清选、干燥两道工序开始的,然后才发展到分级、拌药、包衣(caating)和丸粒化(pelleling)、计量、包装、运输等多种环节。一般先从单机作业开始,进而形成工厂化流水线作业。目前,对于玉米种子的烘干操作中,由于设备的缺陷经常会产生烘干不均匀,从而使玉米籽粒一部分由于烘干过度而受到损坏,而一部分由于烘干不够而导致含水量过高,影响了种子的质量,而且热效率低。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型设计了一种玉米籽粒无损烘干装置,能够对玉米籽粒进行无损快速加热,设备构造简单,操作方便,加热效率高,时间短,效果好,加热均匀。
本实用新型的技术方案为:
一种玉米籽粒无损烘干装置,包括炉体,所述炉体设有炉壁,所述炉体的一侧设有炉门,方便将玉米籽粒放入炉体内,所述炉体的顶部设有蒸汽出口,能够使烘干蒸汽快速排出,所述炉体的底部设有排液口,能够将冷凝水快速排出,所述炉体内设有加热室,所述加热室设有若干层筛网,所述筛网的网孔小于加热玉米的粒径,每层筛网的下方均设有加热管,所述加热管呈螺旋盘状结构,加热时将玉米放置在筛网上,由于筛网分层设置从而进一步提高了热量的穿透力,加快了加热速度,提高了加热效果。
所述的加热管与筛网之间设有隔热板,避免了受热过度的缺陷,所述隔热板优选为聚氯乙烯中空板。
所述炉壁为双层结构,夹层中间设有加热盘管,使烘干加热更加均匀彻底。内层炉壁为厚度为3厘米的第一不锈钢层,外层炉壁为厚度为1.5厘米的第二不锈钢层。另外,内层炉壁垂直设有若干凹槽,方便热气上升,冷凝水下流。
所述炉壁外侧设有保温层,所述保温层为聚氨酯层,提高加热保温效果;
所述筛网还设有激振器,通过激振器使筛网振动,带动筛网上的玉米随之振动,从而使加热更加均匀。
本实用新型的优点在于:能够对玉米籽粒进行无损快速加热,设备构造简单,操作方便,加热效率高,时间短,效果好,加热均匀。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图中:1-炉体、2-炉壁、3-加热室、4-蒸汽出口、5-排液口、6-加热管、7-筛网、8-保温层、9-加热盘管。
具体实施方式
以下对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示,一种玉米籽粒无损烘干装置,包括炉体1,所述炉体1设有炉壁2,所述炉体1的一侧设有炉门,方便将玉米籽粒放入炉体内,所述炉体1的顶部设有蒸汽出口4,能够使烘干蒸汽快速排出,所述炉体1的底部设有排液口5,能够将冷凝水快速排出,所述炉体1内设有加热室3,所述加热室3设有若干层筛网7,所述筛网7的网孔小于加热玉米的粒径,每层筛网的下方均设有加热管6,所述加热管6呈螺旋盘状结构,加热时将玉米放置在筛网上,由于筛网分层设置从而进一步提高了热量的穿透力,加快了加热速度,提高了加热效果。
所述的加热管6与筛网7之间还设有隔离板,避免了玉米受热过度的缺陷,所述隔热板优选为聚氯乙烯中空板。
所述炉壁2为双层结构,夹层中间设有加热盘管,使烘干加热更加均匀彻底。内层炉壁为厚度为3厘米的第一不锈钢层,外层炉壁为厚度为1.5厘米的第二不锈钢层。另外,内层炉壁垂直设有若干凹槽,方便热气上升,冷凝水下流。
所述炉壁2外侧设有保温层8,所述保温层为聚氨酯层,提高加热保温效果;
所述筛网7还设有激振器,通过激振器使筛网振动,带动筛网上的玉米随之振动,从而使加热更加均匀。所述筛网7的周边还设有围栏,防止玉米在振动时掉落。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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