[实用新型]一种高精密三层线路板有效
申请号: | 201420046120.0 | 申请日: | 2014-01-24 |
公开(公告)号: | CN203691743U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 罗明晖 | 申请(专利权)人: | 东莞市合通电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523115 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 三层 线路板 | ||
1.一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板(1)、黏合在第一双层线路板(1)之下的PP胶片(3)、黏合在PP胶片(3)之下的第二双层线路板(2)、贯穿第一层双层线路板(1)的沉铜盲孔(4)、贯穿第一层双层线路板(1)到第二双层线路板(2)的沉铜通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高精密三层线路板,其特征在于:所述的第一双层线路板(1)包括第一环氧树脂玻纤覆铜板基板(11)、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板(11)之上的上层铜箔(12)、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板(11)之下的第一底层铜箔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种高精密三层线路板,其特征在于:所述的第二双层线路板(2)包括第二环氧树脂玻纤覆铜板基板(21)、压合在第二环氧树脂玻纤覆铜板基板(21)之下的第二底层铜箔(22)。
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