[实用新型]圆片级封装工艺用治具有效
| 申请号： | 201420046759.9 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203733770U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 施建根;吴谦国;陈文军 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆片级 封装 工艺 用治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆片级封装工艺用治具，其特征在于，包括：设置有多个真空孔的载片台，真空管路和中空接头；所述真空孔下方设置有真空管路；所述真空管路包括主管路和多个支路，每个支路一端与所述主管路连通、另一端与真空孔连通，所述主管路上设置有中空接头，所述中空接头与外部真空系统连接、并通过所述真空管路与所述真空孔连通。
2.根据权利要求1所述的圆片级封装工艺用治具，其特征在于，所述载片台上还设置有多个微型切割槽。
3.根据权利要求2所述的圆片级封装工艺用治具，其特征在于，所述微型切割槽的宽度为30～80um。
4.根据权利要求2所述的圆片级封装工艺用治具，其特征在于，所述多个微型切割槽成矩阵排列。
5.根据权利要求4所述的圆片级封装工艺用治具，其特征在于，相邻所述微型切割槽之间设置有所述真空孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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