[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种使用藕状多孔材料的散热装置。

背景技术

近年来，高集成度化引发的热障问题已经成为了制约计算机芯片、光电器件等发展的重要问题和技术瓶颈之一，如何高效安全的对芯片进行散热成为了电子器件研究的重要课题之一。

散热设计的总原则是在待散热器件与环境之间，提供一条尽可能低的热阻通路，目的是控制核心温度，使之在允许的温度范围内工作。经过多年发展，单相流体回路散热技术得益于其散热量大以及装配便捷等特点，在散热领域有着广泛的应用。

现有散热装置的热收集端目前常见流道形式有密排铜柱、单层微槽道和多层微槽道等。然而，现有散热装置的微通道压降大，流体在经过待散热器件时对流换热量很小，因而散热水平并无本质提升。

实用新型内容

有鉴于此，确有必要提供一种使用藕状多孔材料的散热装置，以实现高效的散热能力。

一种散热装置，其包括热收集端、循环管路、泵以及散热片，所述热收集端以及泵通过所述循环管路连通形成一闭合通路，所述散热片设置于所述循环管路的外壁。所述热收集端包括箱体和微通道模块，所述箱体具有一收容腔，该箱体的相对侧壁上分别设置有入口和出口。所述微通道模块具有多个圆柱形孔，所述微通道模块固定设置于所述箱体的收容腔内，其中，所述微通道模块的多个圆柱形孔从所述入口向出口方向延伸，所述入口和出口分别连接于所述循环管路。

在一些实施例中，所述微通道模块与所述箱体入口之间具有一定间隔，所述微通道模块与所述箱体出口之间具有一定间隔。

在另一些实施例中，所述的散热装置进一步包括工作介质，该工作介质为水、低熔点金属或低熔点合金。

在另一些实施例中，所述低熔点金属为镓。

在另一些实施例中，所述低熔点合金为镓铟合金、镓铟锡合金或钠钾合金。

在另一些实施例中，当所述工作介质为低熔点金属或低熔点合金时，所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径大于600微米。

在另一些实施例中，当所述工作介质为低熔点金属或低熔点合金时，所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径为700微米至900微米。

在另一些实施例中，当所述工作介质为水时，所述微通道模块的多个圆柱形孔的孔径小于600微米。

在另一些实施例中，所述微通道模块间隔开设有多个凹槽，该多个凹槽的延伸方向垂直于所述多个圆柱形孔的延伸方向，且所述微通道模块具有多个凹槽的表面扩散焊至所述箱体的内表面。

在另一些实施例中，所述散热装置进一步包括两个风扇，该两个风扇分别设置于所述散热片的侧面。

与现有技术相比较，本实用新型提供的散热装置中的热收集端由于使用微通道模块作为换热核心，该微通道模块为藕状多孔材料，得益于其内部微通道巨大的比表面积，可有效增强对流换热作用；所述藕状多孔材料微通道内壁光滑，相比槽道式结构有着更低的流动阻力，故在相同泵压头下有着更大的流量。因此，本实用新型的散热装置具有较高的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的散热装置的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的散热装置的部分结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的散热装置中热收集端的分解图。

图4是本实用新型实施例提供的散热装置中热收集端的剖面图。

主要元件符号说明