[实用新型]合金箔片式精密分流电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电阻器领域，尤其涉及一种合金箔片式精密分流电阻器。

背景技术

传统线绕电阻器如水泥电阻器及铝壳封装电阻器，其在高精度和低温度系数上无法达到很好的指标，虽然精密的金属薄膜电阻可以达到，但它又不具备很好的耐脉冲性能，且这两种规格电阻都是有感的，在精密分流取样电路应用中，是无法满足要求的。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种散热性能好、精度高、温度系数好的合金箔片式精密分流电阻器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种合金箔片式精密分流电阻器，包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片；所述合金箔芯片夹持在第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间且三者形成电阻器本体，所述合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；所述合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上。

其中，所述端子从对应的首尾两根箔线条的末端延伸出。

其中，所述第一氧化铝陶瓷片与合金箔芯片之间及第二氧化铝陶瓷片与合金箔芯片之间均通过导热粘合硅胶粘接。

其中，所述复数个引脚均分为两组，其中一组引脚设置在合金箔芯片的一端上，另外一组引脚设置在合金箔芯片的同侧另一端上。

其中，所述引脚的数量为四个，其中两个引脚设置在合金箔芯片的一端，另外两个引脚设置在合金箔芯片的同侧另一端上。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的合金箔片式精密分流电阻器，采用合金箔材料作为电阻器的芯片，而且采用第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片将合金箔芯片夹持，可将电阻器产生的热量及时的散发出去，提高了散热性能；同时，合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上，实现了该电阻器的无感结构，使得该电阻器适用于电流取样电路。且本实用新型还具有精度高、温度系数好、功率大及实用性强等特点。

附图说明

图1为本实用新型的合金箔片式精密分流电阻器的爆炸图；

图2为图1组装后的结构俯视图；

图3为图1中的合金箔芯片结构图。

主要元件符号说明如下：

10、合金箔芯片        11、第一氧化铝陶瓷片

12、第二氧化铝陶瓷片  101、箔线条

1011、引脚

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-3，本实用新型的合金箔片式精密分流电阻器，包括合金箔芯片10、第一氧化铝陶瓷片11和第二氧化铝陶瓷片12；合金箔芯片10夹持在第一氧化铝陶瓷片11与第二氧化铝陶瓷片12之间且三者形成电阻器本体，合金箔芯片10上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子1011。合金箔芯片10由多根箔线条101首尾依次接合而成，且多根箔线条101均持平在同一个水平面上，端子1011从对应的首尾两根箔线条101的末端延伸出。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的合金箔片式精密分流电阻器，采用合金箔材料作为电阻器的芯片，而且采用第一氧化铝陶瓷片10和第二氧化铝陶瓷片11将合金箔芯片夹持，可将电阻器产生的热量及时的散发出去，提高了散热性能；另外，合金箔芯片10由多根箔线条101首尾依次接合而成，且多根箔线条101均持平在同一个水平面上，实现了该电阻器的无感结构，使得该电阻器适用于电流取样电路。且本实用新型还具有精度高、温度系数好、功率大及实用性强等特点。

在本实施例中，第一氧化铝陶瓷片11与合金箔芯片10之间及第二氧化铝陶瓷片12与合金箔芯片10之间均通过导热粘合硅胶（图未示）粘接。当然，本实用新型并不局限于通过硅胶方式粘接，还可以通过胶水粘接，如果是对上述两部分之间粘接方式的改变，均落入本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，复数个引脚1011均分为两组，其中一组引脚1011设置在合金箔芯片10的一端上，另外一组引脚1011设置在合金箔芯片10的同侧另一端上。最佳的实施方式是引脚1011的数量为四个，其中两个引脚1011设置在合金箔芯片10的一端，另外两个引脚1011设置在合金箔芯片10的同侧另一端上。当然，引脚1011的数量还可以是两个，也不局限于引脚1011的设置位置，如果是对其位置的改变，均落入本实用新型的保护范围内。