[实用新型]一种LED发光元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光元件，特别是一种360度出光及发光色分布均衡的白光LED封装，属于通用照明领域。

背景技术

在现有技术中，360度出光的白光LED封装大多由一透明基板和360度出光的LED芯片组成,例如中国专利201010278760.0,201120148195.6及201020617406.1。但它们都有发光色分布不均衡之现象。其中中国专利201010278760.0提到把透明基板和360度出光的LED芯片密封在真空玻璃管内,玻璃管内充有高导热率及高透光率材料,玻璃管的内或外壁上可有发光材料。但此发明在注入高导热及高透光率材料时容易把空气引入，形成气泡，影响发光色分布。另外中国专利201120148195.6及201020617406.1提到透明基板和360度出光LED芯片外有透明介质层及发光粉层，但没考虑到360度出光的LED芯片上下两面发光比较强，旁边发光比较弱这现象。因此类似LED封装的发光色分布不好.美国专利US2007/0139949提及了在芯片上下两面涂上更多发光粉来改善发光色分布，但此封装方法步骤多,增加成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对上述存在的问题而提供一种能360度出光、发光色分布均衡及制作简单、而且色温和CRI容易控制且一致性好、成本低及高效率的LED发光元件。

本实用新型采用的技术方案是：一种LED发光元件，其特征在于所述透明基板上用透明胶安装有LED芯片，透明基板两端设有用于电连接的金属触点，所述LED芯片和金属触点之间用导线相连；还包括至少一个含第一发光粉的方形发光粉盒，各方形发光粉盒上部开设有凹槽，各凹槽内置有所述透明基板和LED芯片，所述各LED芯片上覆盖有含第二发光粉的透明介质层；所述各方形发光粉盒两侧开有孔,所述金属触点从该孔伸出连接电引出线。

所述方形发光粉盒和第二透明介质层之间设有第一透明介质层。

所述方形发光粉盒表面为不平滑表面。

所述方形发光粉盒两侧的发光粉厚度比下层发光粉厚度小。

所述基板的材料为透明的玻璃、陶瓷、蓝宝石或塑料。

所述LED芯片为蓝色芯片、红色芯片、橙色芯片或绿色芯片。

所述透明胶为硅胶、改性树脂或环氧树脂。

所述第一发光粉为黄色萤光粉、红色萤光粉、绿色萤光粉的一种或几种的组合；第二发光粉为黄色萤光粉、红色萤光粉、绿色萤光粉的一种或几种的组合。

所述第一发光粉和第二发光粉的构成和浓度不同。

所述多个方形发光粉盒整体成形，整体使用或切割后使用。

本实用新型的有益效果是：本实用新型利用一混有第一发光粉之方形发光粉盒把一360度出光LED芯片及透明基板包著，然后涂上一混合有第二发光粉的透明介质层。通过调整方形发光粉盒每面的厚度，透明介质层的厚度，以及第一发光粉及第二发光粉的构成及浓度，本实用新型可达到一种360度出光及发光色分布均衡的白光LED封装。

附图说明

图1A为本实用新型实施例1的结构示意图。

图1B为本实用新型实施例1的AA’剖面图。

图2A为本实用新型实施例2的结构示意图。

图2B为本实用新型实施例2的AA’剖面图。

图3为本实用新型实施例3的结构示意图。

图4A、4B、4C及4D为本实用新型实施例4的封装方法流程图。

图5A、5B、5C、5D及5E为本实用新型实施例5的封装方法流程图。

图6为本实用新型多个方形发光粉盒结构示意图。

图7为本实用新型多个方形发光粉盒底部结构示意图。

图8为本实用新型多个方形发光粉盒剖面图。

具体实施方式