[实用新型]内嵌式封装体结构

权利要求书

1.一种内嵌式封装体结构，其特征在于，包括： 

至少一封装体，所述封装体包括至少一第一内嵌座体，所述第一内嵌座体具有至少一连接端口，所述连接端口开放于所述封装体外侧。 

2.根据权利要求1所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述封装体更包括至少一第一电路基板与所述第一内嵌座体连接。 

3.根据权利要求1或2所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，更包括至少一中介层及至少一连接件，所述中介层设于所述封装体一表面以连接一第一电子载体，所述连接件电性连接个别的所述封装体与所述第一电子载体。 

4.根据权利要求3所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述第一电子载体为电路板或芯片或电子元件或封装元件，所述第一电子载体与所述封装体的所述连接端口电性连接。 

5.根据权利要求3所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述中介层为散热膏或硅基板或垫片或薄膜。 

6.根据权利要求1或2所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述连接件为导电胶或电线或运用线路重布技术的镀线。 

7.根据权利要求1或2所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述内嵌座体为固态封模材料或射出成型的公座或母座。 

8.根据权利要求3所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述至少一第一电子载体或所述封装体上更包括一溅镀处理层，或所述封装体或所述至少一第一电子载体之间更包括一金属材质层。 

9.根据权利要求2所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述电路基板为能够移除的金属载板或可图案化的金属载板。 

10.根据权利要求9所述的内嵌式封装体结构，其特征在于，所述封装体更包括设于所述连接端口中而与内嵌座体接合的至少一端子，所述端子与所述电路基板的金属接点电性连接。