[实用新型]一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具有效

专利信息
申请号: 201420054100.8 申请日: 2014-01-28
公开(公告)号: CN203659690U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 张向京;冯利平 申请(专利权)人: 成都旭光电子股份有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;H01H33/664
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡
地址: 610500 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 灭弧室瓷壳内 屏蔽 整形 工具
【权利要求书】:

1.一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具,其特征在于:包括主体(1),主体(1)下部为圆柱体,主体(1)底面有圆台形凹槽(9),圆台形凹槽(9)轴线与圆柱体轴线重合,圆台形凹槽(9)小端位于主体(1)内部。

2.根据权利要求1所述的一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具,其特征在于:所述圆台形凹槽(9)小端端面与侧壁交接处以圆角过渡。

3.根据权利要求1所述的一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具,其特征在于:所述主体(1)顶部有连接部(2)。

4.根据权利要求1所述的一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具,其特征在于:还包括夹持部,所述夹持部包括撑爪(3),所述撑爪(3)位于主体(1)下方,撑爪(3)外侧面上有环形槽。

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