[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基底，所述基底包括：衬底和位于衬底表面的客户层，所述客户层的表面为基底的第一表面，与所述第一表面相对的衬底的表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；

位于所述基底的第二表面内的第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面；

位于所述第一凹槽内壁表面及基底的第二表面的绝缘层；

沿焊垫的排列方向，依次贯穿相邻焊垫以及相邻焊垫之间的客户层的第二凹槽；

位于所述第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面的布线金属层；

位于所述布线金属层表面的阻焊层，所述阻焊层内具有开口，所述开口暴露出部分布线金属层的表面；

位于所述开口内的布线金属层表面的焊球。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二凹槽为直线形，所述第二凹槽的宽度小于焊垫的宽度。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述客户层内的部分第二凹槽与第一凹槽侧壁之间具有第一距离，所述焊垫内的第二凹槽与第一凹槽侧壁之间具有第二距离，所述第一距离大于第二距离，第一距离与第二距离之间的差值范围为10微米～100微米。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在第二凹槽的宽度方向上，所述第二凹槽的宽度大于相邻焊垫之间的距离，所述第二凹槽去除了相邻的部分焊垫以及所述相邻焊垫之间的客户层。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于相邻焊垫之间的客户层内的第三凹槽，所述第三凹槽将第二凹槽及第二凹槽内的金属布线层断开。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：基板，所述基底的第一表面与基板压合。