[实用新型]一种电子材料电性能温度特性测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子材料的性能测试技术领域，尤其是涉及一种电子材料电性能温度特性测试装置。

背景技术

电子材料在当今飞速发展的高新技术领域发挥着越来越重要的作用，对电子材料性能的测试手段和测试设备也提出了更高的要求。为保证电子产品的温度稳定性，由电子材料制作的元器件需要在相当宽的温度范围内保持电学性能稳定。为了研制应用温度范围更广的电子材料，在室温上下一定范围内的电学性能温度特性测试是不可回避的内容。

现有技术中，用于对电子材料电性能温度特性测试的测试仪表不附带温度特性测试附件，已有报道的一些测试夹具均为用户自行搭建。现有的测试装置中的测试夹具均使用触片夹持、螺杆夹持或弹簧夹持方式，上述三种夹持方式的主要不足在于金属材料在低温下的收缩和弹性性能降低，导致虚夹持状态，严重影响测试精度，甚至在低温下样品脱落；而且，现有技术中不能对低温到高温范围内电子材料的电性能温度特性进行连续测试，还存在着测试的自动化程度低、测试精度低的缺陷和不足；另外，现有技术中直接将试验样品放置在下电极与上电极之间，下电极的顶部为一水平面，绝缘油浸泡的试验样品经过上电极施压后，试验样品的下表面与下电极难以分离，容易造成试验样品的损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种电子材料电性能温度特性测试装置，其结构简单，试样取放方便，夹持可靠，增加了测试的稳定性，有助于提高测试精度，能够实现宽温度范围内电子材料电性能温度特性的自动连续测试，实用性强，便于推广使用。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种电子材料电性能温度特性测试装置，其特征在于：包括用于夹装待测试电子材料试样的试样夹装装置、用于产生激励信号的电源和用于对电子材料电性能温度特性测试过程进行控制的测试控制器，所述试样夹装装置包括内壳体、套装在内壳体外部的外壳体、连接在外壳体顶部的顶盖和连接在顶盖底部的试样压紧机构，所述内壳体内部一体设置有中间隔板，所述内壳体底部固定连接有底板，位于中间隔板上部的内壳体内腔为绝缘腔体，所述中间隔板的中间位置处一体设置有用于放置电子材料试样的试样台；位于中间隔板下部的内壳体内腔为冷却液腔体，所述冷却液腔体内装有冷却液，所述外壳体旁侧设置有用于为冷却液腔体提供冷却液的冷却液罐，位于中间隔板下部的内壳体上设置有冷却液入口和用于排放气化后的冷却液的排气口，所述冷却液入口和排气口分别位于内壳体中轴线的两侧，所述冷却液入口通过冷却液输入管和连接在冷却液输入管上的电磁阀与冷却液罐的出液口相连，所述排气口上连接有排气管，所述冷却液入口位于排气口的斜下方，位于中间隔板下部的内壳体外部缠绕有电热丝；所述试样压紧机构包括上电极以及套装在上电极下部的上绝缘材料环和均压环，所述上电极的上部套装有底部卡合在上绝缘材料环底部的绝缘材料管，所述绝缘材料管的顶部与顶盖底部固定连接，所述顶盖底端端面与上绝缘材料环顶端端面之间设置有弹簧，所述均压环与上电极下部之间设置有套装在上电极上的下绝缘材料环，所述均压环的底端端面与上电极的底端端面相平齐；所述上电极通过第一导线与电源的输出端连接，所述顶盖的中间位置处开有供第一导线穿过的上电极导线孔，所述内壳体通过第二导线与电源的输出端连接，所述外壳体上开有供第二导线穿过的下电极导线孔；所述顶盖上连接有伸入绝缘腔体内部且用于对绝缘腔体内的温度进行实时检测的温度传感器，所述待测试电子材料试样、温度传感器、电磁阀和电热丝均与测试控制器连接。

上述的一种电子材料电性能温度特性测试装置，其特征在于：所述测试控制器包括微控制器模块，为测试控制器中各用电模块和电热丝供电的电压转换电路模块，以及与微控制器模块相接且用于连接数据分析计算机的通信电路模块；所述电压转换电路模块与电源的输出端相接，所述微控制器模块的输入端接有按键操作电路模块和时钟模块，用于对温度信号进行放大、滤波和A/D转换调理的温度信号调理电路模块，以及用于对待测试电子材料试样产生的电压信号进行放大、滤波和A/D转换调理的试样电压信号调理电路模块，所述温度传感器与温度信号调理电路模块的输入端相接，所述待测试电子材料试样与试样电压信号调理电路模块的输入端相接，所述微控制器模块的输出端接有液晶显示电路模块、电磁阀驱动器和用于对电热丝的通断电进行控制的继电器，所述电磁阀与电磁阀驱动器的输出端相接，所述继电器串联在电压转换电路模块为电热丝供电的供电回路中。

上述的一种电子材料电性能温度特性测试装置，其特征在于：所述内壳体底部通过螺栓固定连接有底板，所述内壳体底面与底板顶面之间设置有密封圈。