[实用新型]功率半导体模块和接触组件

权利要求书

1. 一种功率半导体模块，其包括：

a)平行于基平面(S)布置的数量N的功率半导体-开关元件(2)，

-其中的每个具有一定数量的开关元件-触点，其包括：

-控制触点，

-第一功率触点以及

-第二功率触点，

-其中，借助于在控制触点与第一功率触点之间施加的控制电压能够控制在所述功率触点之间的电流，

b)用于接触所述开关元件-触点的接触组件，其包括：

-第一连接板(31, 32, 33, 61, 62)，其导电地与N个所述功率半导体-开关元件的第一开关元件-触点相连接，

-第二连接板(31, 32, 33, 61, 62)，其导电地与N个所述功率半导体-开关元件的包含m≤N个功率半导体-开关元件的第一部分量的第二开关元件-触点相连接，

-其中，所述连接板(31, 32, 33, 61, 62)中的每个具有

-用于接触开关元件-触点的大量触点(313, 323, 333)，

-用于外部接触所述功率半导体-开关元件(2)的至少一个接头(311,321,331)以及

-用于将所述触点与所述接头(311, 321, 331)电连接的分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)，并且其中

-所述第一连接板(31, 32, 33, 61, 62)的分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)平行于所述第二连接板(31, 32, 33, 61, 62)的分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)延伸， 

-所述第一连接板(31, 32, 33, 61, 62)在所述分配平面的区域中具有塑料包罩(5, 5')，并且

-所述第二连接板(31, 32, 33, 61, 62)固定在所述塑料包罩(5,5')处。

2. 根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述连接板(31, 32, 33, 61, 62)中的每个包括：

-触点平面(K)和接头平面(A)，其中，大量所述触点设置在所述触点平面(K)中而至少一个所述接头(311, 321, 331)设置在所述接头平面(A)中。

3. 根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，对于所述连接板(31, 32, 33, 61, 62)中的每个，所述分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)形成在触点平面与接头平面之间。

4. 根据权利要求1、2或3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述接触组件包括第三连接板(31, 32, 33, 61, 62)，其导电地与N个所述功率半导体-开关元件的包含n≤N个功率半导体-开关元件的至少一个第二部分量的第三开关元件-触点相连接。

5. 根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第三连接板(31, 32, 33, 61, 62)具有：

-带有用于与开关元件-触点接触的触点(313, 323, 333)的触点平面(K)，

-带有用于外部接触所述功率半导体-开关元件(2)的至少一个接头(311,321,331)的接头平面(A)以及

-在触点平面与接头平面之间形成的用于将所述触点与所述接头(311, 321, 331)电连接的分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)，并且

-其中，所述第三连接板(31, 32, 33, 61, 62)的分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)平行于所述第一连接板(31, 32, 33, 61, 62)的分配平面(V1, V1', V2, V2', V3)延伸。

6. 根据权利要求4或5所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第三连接板(31, 32, 33, 61, 62)固定在所述塑料包罩(5, 5')处。

7. 根据权利要求4至6中任一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述第三连接板(31, 32, 33, 61, 62)导电地与N个所述功率半导体-开关元件的包含n≤N个功率半导体-开关元件的第二部分量的第二功率触点相连接。