[实用新型]三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置有效

专利信息
申请号: 201420057212.9 申请日: 2014-01-29
公开(公告)号: CN203690488U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 陈昶达 申请(专利权)人: 中怡(苏州)科技有限公司;中磊电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 三维 印刷 电路板 天线 应用 电子 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种三维印刷电路板天线,且特别涉及一种具有固定功能的三维印刷电路板天线。

背景技术

随着科技发展,无线通讯已于生活中广泛使用。因应电子通讯产品小型化的趋势,如何有效利用有限的空间,并且使得天线有良好的辐射效率,乃目前业界所致力的课题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置。

为达上述目的,本实用新型提供一种三维印刷电路板天线,其包括:

一第一金属平面,位于一印刷电路板的一第一表面上;

一第二金属平面,位于该印刷电路板的一第二表面上,该第二表面相对于该第一表面;以及

一镀通孔,贯穿该印刷电路板,该镀通孔的一端开口位于该第一金属平面中,该镀通孔的另一端开口位于该第二金属平面中,该印刷电路板藉由该镀通孔固定于一壳体上。

上述的三维印刷电路板天线,其中该第一金属平面是印刷于该第一表面上的线路。

上述的三维印刷电路板天线,其中该第二金属平面是设置于该镀通孔的开口处。

上述的三维印刷电路板天线,其中该第二金属平面是印刷于该第二表面上的线路。

上述的三维印刷电路板天线,其中该印刷电路板藉由一非金属螺丝穿过该镀通孔,固定于该壳体上。

上述的三维印刷电路板天线,其中该印刷电路板藉由该镀通孔,以上下壳体夹止、热熔、或填充非金属材质的方式,固定于该壳体上。

为达上述目的,本实用新型还提供一种印刷电路板,具有一第一表面及一第二表面,该第二表面相对于该第一表面,该印刷电路板包括:

一第一金属平面,位于该第一表面上;

一第二金属平面,位于该第二表面上;以及

一镀通孔,贯穿该印刷电路板,该镀通孔的一端开口位于该第一金属平面中,该镀通孔的另一端开口位于该第二金属平面中,该印刷电路板藉由该镀通孔固定于一壳体上。

上述的印刷电路板,其中该第一金属平面是印刷于该第一表面上的线路。

上述的印刷电路板,其中该第二金属平面是设置于该镀通孔的开口处。

上述的印刷电路板,其中该第二金属平面是印刷于该第二表面上的线路。

上述的印刷电路板,其中该印刷电路板藉由一非金属螺丝穿过该镀通孔,固定于该壳体上。

上述的印刷电路板,其中该印刷电路板藉由该镀通孔,以上下壳体夹止、热熔、或填充非金属材质的方式,固定于该壳体上。

为达上述目的,本实用新型还提供一种电子装置,其包括:

一壳体;

一印刷电路板,包括一第一表面及一第二表面,该第二表面相对于该第一表面;

一三维天线结构,包括:

一第一金属平面,位于该第一表面上;

一第二金属平面,位于该第二表面上;及

一镀通孔,贯穿该印刷电路板,该镀通孔的一端开口位于该第一金属平面中,该镀通孔的另一端开口位于该第二金属平面中;以及

一非金属螺丝,穿过该镀通孔,将该印刷电路板固定于该壳体上。

上述的电子装置,其中该第一金属平面是印刷于该第一表面上的线路。

上述的电子装置,其中该第二金属平面是设置于该镀通孔的开口处。

上述的电子装置,其中该第二金属平面是印刷于该第二表面上的线路。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A、图1B及图1C分别绘示依据本实用新型的一实施例的三维印刷电路板天线的正视图、侧视图及背视图;

图2绘示依据本实用新型的一实施例的三维印刷电路板天线的尺寸图;

图3绘示依据本实用新型的一实施例的三维印刷电路板天线的反射损失图;

图4A~图4C绘示依据本实用新型的一实施例的三维印刷电路板天线的辐射场型;

图5A~图5B绘示依据应用本实用新型的一实施例的具三维印刷电路板天线的电子装置示意图。

其中,附图标记

1:三维印刷电路板天线

10:印刷电路板

11:第一金属平面

12:第二金属平面

13:镀通孔

2:电子装置

21:壳体

22:非金属螺丝

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:

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