[实用新型]内燃机车动力间LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，特别是涉及一种用于高温易燃环境的照明灯具。

背景技术

铁路机车的内燃机车动力间是火车头的心脏，安装有大功率的柴油发动机。在列车高速运行时，动力间的工作环境十分恶劣，主要表现为震动大、温度高、油气浓度高，由于内燃机车连续运行时间长，出于安全考虑对照明灯具的质量要求比较高。既要保证可靠地机械连接强度，又要保证不漏电和较长的发光照明时间和亮度保持。

传统的动力间照明灯具的发光材料具有技术缺陷，白炽灯和荧光灯的结构都不能很好地适应震动环境，承受能力低，使用寿命短，造成灯具的故障多，一旦失效更换存在安全隐患。同时还存在发光材料亮度和照度受油气影响后，由于发光材料工作温度较高无法直接清洁的问题。更严重的是动力间油气环境，减低了传统灯具的绝缘性能，常常造成机车车体漏电现象（俗称接地），影响机车正常运行，而且故障点多难以检查，增大了机车检修难度。

LED灯具在此环境下具有一定的使用优势，如《电子与封装》杂志，第11卷第4期，关于“大功率LED用封装基板研究进展”中介绍的，通常LED灯具包括基板和LED芯片，基板通常包括自下而上的散热金属板、金属电路层和焊接层，通常利用环氧树脂将若干个LED芯片独立覆盖封装在散热金属板上形成灯珠，将LED芯片正、负极的金线（正、负极的连接引脚）固定在焊接层上，通过焊接层连接在金属电路层的相应电路节点上。直流驱动模块的直流输出端子连接在金属电路层的相应直流输入端子上为LED芯片供电。直流驱动模块和基板固定在密封的灯具壳体中，LED芯片朝向漫反射透明灯罩，基板的散热金属板上的散热片向灯具壳体后部伸出。

在使用过程中，排布在LED灯具基板上的大功率LED芯片会产生大量热量，由于环氧树脂形成的封装体不利于散热，而在散热金属板涂覆超薄的绝缘导热陶瓷成本又畸高，简单地通过金线向基板传动热量，会造成焊点松动，导致LED芯片失电，如何提高散热效率是需要认真考虑的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内燃机车动力间LED灯具，解决恶劣环境下灯具散热的技术问题。

本实用新型的内燃机车动力间LED灯具，包括直流驱动模块，基板和灯珠，灯珠均匀分布在基板上，直流驱动模块和基板固定在密封的灯具壳体中，灯珠朝向漫反射透明灯罩，所述灯珠由LED芯片、环氧树脂封装体和两个引脚组成，LED芯片的正极通过一条金线连接一个引脚，负极通过一条金线连接另一个引脚；

环氧树脂封装体由一个低密度环氧树脂的圆管01和一个透明环氧树脂的圆板02组成，圆板覆盖在圆管的顶端，LED芯片固定在圆管中；

引脚由并列的金属薄片组成，金属薄片的金线连接端固定在一起，焊点连接端固定在一起，两侧的金属薄片向外侧弯曲，引脚穿过圆管，金线连接端位于圆管腔体内，焊点连接端位于圆管腔体外。

还包括陶瓷薄片，沿圆管径向固定在管壁上，陶瓷薄片的吸热端位于圆管腔体内，靠近LED芯片，陶瓷薄片的散热端位于圆管腔体外。

所述金属薄片焊点连接端形成相连的几个焊点。

所述圆板朝向圆管的一面具有弧度。

本实用新型的内燃机车动力间LED灯具利用与正、负极金线和焊点连接的多路由引脚降低了了单一引脚的散热温度，使得电路层的同一节点可以对应几个焊接层焊点，提高了散热效率，降低了焊点受热松动失电的可能性。插入环氧树脂内的导热陶瓷板可以将LED芯片快速从封装层中导出，减少了LED芯片由于热效应导致发光色度、色温的漂移，降低了LED芯片长时间过热出现失效的几率，延长了LED灯具的使用寿命，保证了工作时间内漫反射透明灯罩表面的亮度均衡性。

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型内燃机车动力间LED灯具中LED灯珠的仰视图；

图2为本实用新型内燃机车动力间LED灯具中LED灯珠的轴侧示意图；

图3为本实用新型内燃机车动力间LED灯具中LED灯珠的轴测图。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，灯珠由LED芯片05、环氧树脂封装体和两个引脚03组成，LED芯片05的正极通过一条金线06连接一个引脚03，负极通过一条金线06连接另一个引脚03。

环氧树脂封装体由一个低密度环氧树脂的圆管01和一个透明环氧树脂的圆板02组成，圆板02覆盖在圆管01的顶端，LED芯片05固定在圆管01中，圆板02朝向圆管01的内表面具有弧度，用来保证LED芯片05的光线形成散射。