[实用新型]一种较低熔点物质的结晶设备

说明书

技术领域

 本实用新型涉及化工设备领域，具体来说涉及一种结晶过程的结晶设备。 

背景技术

结晶过程是固体产品纯度提高的一个非常经济的物理过程。现有的结晶设备主要是在结晶槽或结晶釜内进行冷却，换热面积有限；结晶母液为悬浊液，结晶母液在静置时，固体所占的体积与液体所占体积的比值，一般控制在0.25～0.30：1，如果大于这个比值，晶体很难从结晶设备中出料，因此结晶过程中需要的溶剂量较大，而且结晶溶剂必须经过后处理之后才能循环套用；如果将结晶母液中固体所占的体积与液体所占体积的比值调整至大于0.30：1，目前的结晶设备不能满足。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结晶母液中固体所占的体积与液体所占体积的比值大于0.30：1的结晶设备。 

本实用新型的结晶设备包括结晶塔体（1）、母液进料口（2）、氮气入口（3）、“凹”字形夹层结构的结晶塔板（4）、物料出口（5）；其中，母液进料口（2）、氮气入口（3）位于所有结晶塔板（4）的上方，物料出口（5）位于所有结晶塔板（4）的下方。 

本实用新型所述的“凹”字形夹层结构的结晶塔板（4），由凹陷部分（A）和环绕凹陷部分（A）且相对于凹陷部分（A）向上凸起部分（B）组成，凹陷部分（A）的内部埋设有水平方向排布的第一中空“S”形管线（C），可通入冷媒或热媒；凸起部分（B）内部埋设有水平方向排布的第二中空“S”形管线（D），可通入热媒；凹陷部分（A）排布有垂直方向穿透凹陷部分（A）的通孔（E）。 

所述的凹陷部分（A）与凸起部分（B）之间相互隔热，埋设有隔热填料（F）。 

所述的隔热填料（F）宽度在10～30mm。 

所述的“凹”字形夹层结构的结晶塔板（4）下方外边缘还具有向下突出的凸起，凸起高度为2～15mm。 

所述的凹陷部分（A）均匀排布有垂直方向穿透凹陷部分（A）的通孔（E）。 

所述的通孔（E）的孔间距1～50mm，小孔直径1～10mm。 

所述的凹陷部分（A）的内部埋设有水平方向排布的第一中空“S”形管线（C），第一中空“S”形管线（C）相互间距3～20mm，在间距中间均匀排布有垂直方向穿透凹陷部分（A）的通孔（E），孔四周有材料包裹与“S”形管线相隔。 

所述的凹陷部分（A）的内部设有水平方向排布的第一中空“S”形管线（C），可通入冷媒或热媒，冷媒温度可控制在-15～35℃，热媒温度可控制在25～130℃；凸起部分（B）内部埋设有水平方向排布的第二中空内有“S”形管线（D），通入热媒温度可控制在25～130℃。 

所述的凸起部分（B）的宽度为10～35mm，相对于凹陷部分（A）向上突起的高度为2～15mm。 

所述的“凹”字形夹层结构的结晶塔板（4）在连接结晶塔体（1）的一面，其凸起部分（B）可以省略。 

本实用新型的设备在使用时，一定质量的结晶母液通过母液进料口2，以一定的流速进入结晶塔体1；结晶塔体1内的结晶塔板4为“凹”字形夹层结构，结晶塔板4凹陷部分A内部埋设有水平方向排布的第一中空“S”形管线C，通入冷媒或热媒，实现凹陷部分A的降温；第一中空“S”形管线C之间排布有垂直方向穿透凹陷部分A的通孔E，用于未结晶物料液体的下滴；凹陷部分A根据物料的熔点设置一定温度，以保证物料在结晶塔板上的流动性； 

结晶塔板4边缘的凸起部分B为环绕凹陷部分A向上方突出一定的高度，在凸起部分B内部埋设有水平排布的第二中空“S”形管线D，通入热媒，设置为物料熔点温度，防止物料在塔板外缘结晶，使之向下流动；结晶塔板4下方外边缘还具有向下突出的凸起，以利于引流；随着结晶母液从垂直方向穿透凹陷部分A的通孔E以及凸起部分B的外缘向下流动，每块结晶塔板4上均有结晶体出现，并控制物料在最下部的物料出口5有少部分流出； 

然后所有结晶塔板4的凹陷部分A开始缓慢升温，使粘附在晶体表面的溶剂以及未能结晶的部分物料先从下部物料出口5流出，流入溶剂回收罐，升温结束后；由氮气入口3，通入氮气，将结晶体粘附的物料进行吹脱，物料通过通孔E或塔板凸起部分B的外缘向下流动，氮气可以直接从物料出口5进入溶剂回收罐，关闭氮气；继续升温使全部物料熔融，熔融的物料由物料出口5进入产品接收罐。 

本实用新型所述的较低熔点，一般是指-25～180℃。