[实用新型]固态发射器模块及固态发射器面板有效
申请号: | 201420059778.5 | 申请日: | 2014-02-08 |
公开(公告)号: | CN203826382U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 陈志强;钟振宇;彭泽厚;刘宇光;刘二壮 | 申请(专利权)人: | 惠州科锐半导体照明有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G09F9/33 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 发射器 模块 面板 | ||
技术领域
本实用新型涉及固态发射器模块及固态发射器面板。
背景技术
发光二极管(LED)是将电能转化为光的固态装置,发光二极管通常包括介于相对的掺杂层(doped layer)之间的一个或多个半导体材料有源层(active layer)。当偏压(bias)施加在掺杂层时,空穴和电子被注入有源层内,在有源层内它们重组而生成光。光从有源层发射出,并且从LED的所有表面发射出。
在过去十年或更长时间的技术进步的结果是,LED具有更小的覆盖区(占位区域,footprint),提高了发射效率,并且降低了成本。相比于其他发射器,LED还具有增加的运行寿命。例如,LED的运行寿命能够超过50,000小时,而白炽灯泡的运行寿命是约2,000小时。LED还能够比其他光源更耐用并且能够消耗更少的能量。因为这些和其他的原因,LED变得越来越流行,并且LED现在传统地被越来越多地用在白炽灯、荧光灯、卤素灯和其他发射器的领域的应用中。
为了在传统应用中使用LED芯片,众所周知,将LED芯片封闭在封装件中以提供环境的和/或机械的保护、颜色选择、光聚集,等等。LED封装件还包括用于将LED封装件电连接至外部电路的引线(lead)、接触片(contact,接触件)或迹线(trace)。在图1中所示的典型的两针(pin,销)LED封装件/构件10中,单个LED芯片12通过焊料粘合剂或导电环氧树脂安装在反射杯13上。一个或多个引线接合(wire bond)将LED芯片12的电阻接触片连接至引线15A和/或15B,引线可以附接至反射杯13或与反射杯整体形成。反射杯13可以被填充有密封剂部(encapsulant)材料16和波长转化材料,比如磷光体,波长转化材料可以被包括在整个LED芯片中或密封剂部中。由LED发射出的第一波长的光可以被磷光体吸收,该磷光体可以响应性地发射第二波长的光。然后整个组件能够被封闭在透明的保护树脂14中,保护树脂可以模制成透镜的形状以将从LED芯片12发射的光定向或定形。
示出在图2中的传统LED封装件20,可以更适于可以生成更多热量的高功率运行。在LED封装件20中,一个或多个LED芯片22被安装在诸如印刷电路板(PCB)载体、基板或基台(submount)23的载体上。安装在基台23上的金属反射器24环绕着LED芯片22并且将由LED芯片22发射出的光反射远离封装件20。反射器24还对LED芯片22提供机械保护。在LED芯片22上的电阻接触片与基台23上的电迹线25A、25B之间形成一个或多个引线接合连结21。安装后的LED芯片22然后被用密封剂部26覆盖,该密封剂部在给芯片提供环境的和机械的保护的同时,也作为透镜。金属反射器24典型地通过焊料或环氧树脂粘合剂附接至载体。
图3示出了又一个LED封装件30,其包括外壳32,以及至少部分地嵌入在外壳32中的引线框架34。为了封装件30的表面安装而设置了引线框架34。引线框架34的部分通过外壳32中的腔而暴露出,其中三个LED36a-c安装在引线框架34的部分上通过引线接合38连接至引线框架的其他部分。可以使用不同类型的LED36a-c,一些封装件具有红、绿和蓝发射的LED。封装件30包括具有六个针40的针输出结构,并且引线框架被布置成使得LED36a-c中的每个发射的光通过相应对的针40能够被独立地控制。这允许封装件从LED36a-c发射出多种颜色合成(color combination)。
不同的LED封装件,比如在图1-3中所示的那些,能够为标示和显示器(大的和小的均可)用作光源。大屏幕LED基显示器(常表示为巨大屏幕)在许多室内和户外场所变得越来越常见,比如在体育竞技场、跑道、音乐会,并且在大型公共区域也变得越来越常见,比如在纽约市的时代广场。运用当前技术,这些显示器和屏幕中的一些的大小能够达到60英寸高并且60英寸宽。随着技术进步,可以期待的是,将会研发出更大的屏幕。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的