[实用新型]固态发射器模块及固态发射器面板有效

专利信息
申请号: 201420059778.5 申请日: 2014-02-08
公开(公告)号: CN203826382U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 陈志强;钟振宇;彭泽厚;刘宇光;刘二壮 申请(专利权)人: 惠州科锐半导体照明有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G09F9/33
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固态 发射器 模块 面板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及固态发射器模块及固态发射器面板。

背景技术

发光二极管(LED)是将电能转化为光的固态装置,发光二极管通常包括介于相对的掺杂层(doped layer)之间的一个或多个半导体材料有源层(active layer)。当偏压(bias)施加在掺杂层时,空穴和电子被注入有源层内,在有源层内它们重组而生成光。光从有源层发射出,并且从LED的所有表面发射出。

在过去十年或更长时间的技术进步的结果是,LED具有更小的覆盖区(占位区域,footprint),提高了发射效率,并且降低了成本。相比于其他发射器,LED还具有增加的运行寿命。例如,LED的运行寿命能够超过50,000小时,而白炽灯泡的运行寿命是约2,000小时。LED还能够比其他光源更耐用并且能够消耗更少的能量。因为这些和其他的原因,LED变得越来越流行,并且LED现在传统地被越来越多地用在白炽灯、荧光灯、卤素灯和其他发射器的领域的应用中。

为了在传统应用中使用LED芯片,众所周知,将LED芯片封闭在封装件中以提供环境的和/或机械的保护、颜色选择、光聚集,等等。LED封装件还包括用于将LED封装件电连接至外部电路的引线(lead)、接触片(contact,接触件)或迹线(trace)。在图1中所示的典型的两针(pin,销)LED封装件/构件10中,单个LED芯片12通过焊料粘合剂或导电环氧树脂安装在反射杯13上。一个或多个引线接合(wire bond)将LED芯片12的电阻接触片连接至引线15A和/或15B,引线可以附接至反射杯13或与反射杯整体形成。反射杯13可以被填充有密封剂部(encapsulant)材料16和波长转化材料,比如磷光体,波长转化材料可以被包括在整个LED芯片中或密封剂部中。由LED发射出的第一波长的光可以被磷光体吸收,该磷光体可以响应性地发射第二波长的光。然后整个组件能够被封闭在透明的保护树脂14中,保护树脂可以模制成透镜的形状以将从LED芯片12发射的光定向或定形。

示出在图2中的传统LED封装件20,可以更适于可以生成更多热量的高功率运行。在LED封装件20中,一个或多个LED芯片22被安装在诸如印刷电路板(PCB)载体、基板或基台(submount)23的载体上。安装在基台23上的金属反射器24环绕着LED芯片22并且将由LED芯片22发射出的光反射远离封装件20。反射器24还对LED芯片22提供机械保护。在LED芯片22上的电阻接触片与基台23上的电迹线25A、25B之间形成一个或多个引线接合连结21。安装后的LED芯片22然后被用密封剂部26覆盖,该密封剂部在给芯片提供环境的和机械的保护的同时,也作为透镜。金属反射器24典型地通过焊料或环氧树脂粘合剂附接至载体。

图3示出了又一个LED封装件30,其包括外壳32,以及至少部分地嵌入在外壳32中的引线框架34。为了封装件30的表面安装而设置了引线框架34。引线框架34的部分通过外壳32中的腔而暴露出,其中三个LED36a-c安装在引线框架34的部分上通过引线接合38连接至引线框架的其他部分。可以使用不同类型的LED36a-c,一些封装件具有红、绿和蓝发射的LED。封装件30包括具有六个针40的针输出结构,并且引线框架被布置成使得LED36a-c中的每个发射的光通过相应对的针40能够被独立地控制。这允许封装件从LED36a-c发射出多种颜色合成(color combination)。

不同的LED封装件,比如在图1-3中所示的那些,能够为标示和显示器(大的和小的均可)用作光源。大屏幕LED基显示器(常表示为巨大屏幕)在许多室内和户外场所变得越来越常见,比如在体育竞技场、跑道、音乐会,并且在大型公共区域也变得越来越常见,比如在纽约市的时代广场。运用当前技术,这些显示器和屏幕中的一些的大小能够达到60英寸高并且60英寸宽。随着技术进步,可以期待的是,将会研发出更大的屏幕。

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