[实用新型]改进结构的温度传感器有效
| 申请号： | 201420061643.2 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN203705080U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;梁成龙;罗登明;余诏洪;白进发 | 申请（专利权）人： | 信宜市中为电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 525300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 结构 温度传感器 | ||
1.改进结构的温度传感器，包括外壳（1）、热熔保险（3、4）、热敏电阻（2）和支架总成（5），外壳（1）设置在支架（5）上，外壳（1）包括有感温面（11），其特征是，所述支架总成（5）上同时设置有热熔保险（3、4）和热敏电阻（2），且热熔保险（3、4）和热敏电阻（2）与外壳（1）的感温面（11）底壁接触。
2.根据权利要求1所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述支架总成（5）上设置有两个热熔保险（3、4），两个热熔保险（3、4）均与外壳（1）的感温面（11）底壁接触。
3.根据权利要求1所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述支架总成（5）顶部设置有一个保险承托凹部（a、b）和一个电阻承托（c）凹部，一个热熔保险（3、4）和一个热敏电阻（2）分别设置在对应的保险承托凹部（a、b）和电阻承托凹部(c)上。
4.根据权利要求3所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述支架总成（5）顶部设置有两个保险承托凹部(a、b)和一个电阻承托凹部(c)，且两个保险承托凹部(a、b)分设在电阻承托凹部(c)的两侧，两个热熔保险（3、4）和一个热敏电阻（2）分别设置在对应的两个保险承托凹部(a、b)和一个电阻承托凹部(c)上。
5.根据权利要求1所述改进结构的温度传感器，其特征是，所述外壳（1）为铝盖，铝盖顶面为感温面（11），感温面（11）底壁为铝盖内腔顶壁。
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