[实用新型]触控一体机支架转接结构有效

专利信息
申请号: 201420061647.0 申请日: 2014-02-11
公开(公告)号: CN203745967U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 范仁鹏;徐林德 申请(专利权)人: 钛积光电(厦门)有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 戚东升
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一体机 支架 转接 结构
【权利要求书】:

1.一种触控一体机支架转接结构,其特征在于:包括压铸铝转接架,该转接架一侧直接与显示主体相连,转接架另一侧与底座相连,所述转接架内侧与主板相连,转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。

2.根据权利要求1所述的触控一体机支架转接结构,其特征在于:所述的底座一体成型,其与转接架相连的部分为铝制后壳。

3.根据权利要求1或2所述的触控一体机支架转接结构,其特征在于:所述主板通过螺丝固定在转接架上,且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包,转接架与底座的后壳部分相连,所述转接架与主板之间设有1mm厚的软硅胶散热片。

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