[实用新型]电子器物导热结构有效
申请号: | 201420062179.9 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN203814110U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 吴哲元 | 申请(专利权)人: | 吴哲元 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 器物 导热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子器物导热结构,尤指一种利用不同导热系数的导热元件分别横向导引扩散及纵向阻隔热量,可有效减少热量堆积,以避免局部异常温度上升的导热结构。
背景技术
随着电子科技的不断进步,各种电子产品的使用也逐渐频繁,同时,伴随操作使用时的声光效果复杂及精致化等需求,所需运算分析、光源及功率放大(中央处理器、发光组件、功率晶体或其它类似的组件)等电子组件也被广泛地运用,而在使用时,上述各电子组件皆难以避免地会产生大量的热能,若令该热能直接扩散,则会造成热源附近产生热量堆积,致使机壳表面局部位置的温度会过高;针对此种情形,较常见的解决方式,乃是利用一导热效率较佳的导热元件(例如:导热管)以其局部接触于该热源上,并于该导热元件上的其它部位设有增加散热效果的散热组件(例如:散热片、风扇),利用该导热元件将热源的热量传输至该散热组件加以发散,如此可减缓热量过度集中而造成局部位置温度过高的情形。
然而,上述导热元件(导热管)及散热组件(散热片、风扇)本身皆具有一定程度的复杂性,不但造成体积及占用空间增加,且其也难以避免地造成成本上升,若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中,并不合乎经济效益;因此,如何能以较简易的结构以及较低的成本,解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失,乃为各相关业者所亟待努力的课题。
有鉴于现有的导热元件及散热组件的应用有上述缺点,发明人乃针对该些缺点研究改进之道,终于有本实用新型产生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子器物导热结构,其以导热佳的片状导热元件接近默认热源,可快速地将热量向四周传递扩散,再以导热差的导热元件阻隔剩余热量直接辐射传递,以避免热量累积造成局部位置的异常温度升高。
本实用新型的另一目的在于提供一种电子器物导热结构,其利用具导电性的黏胶结合多层片状导热元件,除可使各导热元件间的结合更加稳固,并可使各导热元件间可产生导电或接地的功效。
为达成上述目的及功效,本实用新型所实行的技术手段包括:至少一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组,该导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置组合,且该导热元件组以具有较高导热系数的导热元件侧接近或贴合于预设的热源。
依上述结构,其中该导热元件组的各导热元件间设有一具导电性的黏着层。
依上述结构,其中该导热元件组的各导热元件为具快速横向热传导的结构体。
依上述结构,其中该热源与该导热元件组之间设有一罩盖该热源的隔离壳罩。
依上述结构,其中该隔离壳罩与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。
依上述结构,其中该热源及该导热元件组设置于一外壳体内,且该导热元件与该外壳体内表面相接触。
依上述结构,其中该外壳体与该导热元件组之间另设有一具导电性的黏着层。
依上述结构,其中该外壳体内设有多个导热元件组,且该等导热元件组至少布设于接近热源的上、下侧。
依上述结构,其中该热源为一默认背光模块的光源组件,该导热元件组设置于接近该光源组件的至少局部旁侧。
依上述结构,其中该背光模块及该导热元件组设置于一屏幕框架内,且该导热元件组与该屏幕框架相接触。
依上述结构,其中该导热元件组随该屏幕框架的边缘造型而形成相对弯折。
依上述结构,其中该光源组件包含多个间隔设置的光源体。
依上述结构,其中该光源体为发光二极管。
为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解,兹依下列附图说明如下:
附图说明
图1为本实用新型的构造分解图;
图2为本实用新型的立体组合示意图;
图3为本实用新型第一应用实施例的构造分解图;
图4为本实用新型第一应用实施例的立体组合示意图;
图5为本实用新型第一应用实施例的组合剖面图;
图6为本实用新型第二应用实施例的构造分解图;
图7为本实用新型第二应用实施例的立体组合示意图;
图8为本实用新型第二应用实施例的组合剖面图;
图9为本实用新型第三应用实施例的构造分解图;
图10为本实用新型第三应用实施例的立体组合示意图;
图11为本实用新型第三应用实施例的组合剖面图。
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