[实用新型]一种用于超薄电子产品的DC插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种DC插座，具体涉及一种用于超薄电子产品的DC插座。

背景技术

目前现有的DC插座是大多是由端子、外管、绝缘体及弹片所组成，该端子由一绝缘体固定在外管内部，使端子与外管成为二极分隔的状态，并借端子与外管的后端，分别焊接有导线，可达到讯号传输的功能，另外在外管的内部设有一弹片，该弹片以其弹性夹持的能力，将插入的插头固定，并可经弹片使端头与端子及外管间的二极导通。但现有DC插座的端子接头为导内圆设计不利于对接插头插拔，并且端子针脚上没有打圆孔设计，不利于接线、不利于针脚吃锡。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种用于超薄电子产品的DC插座，主要用于超薄笔记本等电子产品上，能有效减少现有DC插座接头插拔不顺，插座针脚吃锡不牢的问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于超薄电子产品的DC插座，包括有一端子，所述端子的前端设置有插接头，所述接插头设置成导外圆，所述端子的后部设置有焊接脚，所述焊接脚上开设有小孔，所述端子通过一绝缘体固定在一外管内部，所述端子的所述焊接脚位于所述外管的外部，所述外管内壁的左右两侧与所述绝缘体之间分别设置有一接地弹片，所述端子的左右两侧与所述绝缘体之间分别设置有一电源弹片，所述接地弹片和所述电源弹片的接触面均镀金。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本实用新型通过将端子的接插头改良后成导外圆设计，更加有利于对接插头插拔；

2、本实用新型通过将端子的焊接脚上进行打孔设计，有利于接线、增加针脚吃锡性；

3、本实用新型通过将弹片的接触区域进行镀金，使得弹片导电性好、不易氧化、硬度高耐磨损从而保证产品接触的稳定性以及增加产品对插寿命。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的剖视图。

图中标号说明：1、端子；2、接插头；3、焊接脚；4、绝缘体；5、外管；6、接地弹片；7、电源弹片。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参见图1所示，一种用于超薄电子产品的DC插座，包括有一端子1，所述端子1的前端设置有插接头2，所述接插头2设置成导外圆，所述端子1的后部设置有焊接脚3，所述焊接脚3上开设有小孔，所述端子1通过一绝缘体4固定在一外管5内部，所述端子1的所述焊接脚3位于所述外管5的外部，所述外5内壁的左右两侧与所述绝缘体4之间分别设置有一接地弹片6，所述端子1的左右两侧与所述绝缘体4之间分别设置有一电源弹片7，所述接地弹片6和所述电源弹片7的接触面均镀金。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。