[实用新型]漏晶检测装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装设备领域，具体涉及一种自动粘片机的漏晶检测装置。 

背景技术

在半导体封装工序中，首先要将半导体芯片粘结在一个框架上，这个过程一般通过自动粘片机来完成。当拾取芯片时，自动粘片机上的吸嘴接通真空，拾取芯片，然后运动到框架上方，将芯片粘贴到框架上，接着再进行下一次的拾取和粘贴动作，周而复始。 

在吸嘴拾取和粘贴芯片过程中，吸嘴是否确实拾取了芯片以及确实粘贴了芯片，是通过检测吸嘴的透光性来判别的。在吸嘴上方安装了一个光敏传感器，在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方安装了一个漏晶检测灯。当吸嘴拾取芯片，经过漏晶检测灯上方时，如果吸嘴确实拾取了芯片，则芯片挡住了吸嘴口，漏晶检测灯的光线将不能穿过吸嘴，吸嘴上方的光敏传感器没有反应，则判断吸嘴确实拾取了芯片；当吸嘴粘贴完芯片后，返回经过漏晶检测灯上方时，如果吸嘴确实粘贴了芯片，则吸嘴口没有芯片，漏晶检测灯的光线将穿过吸嘴，吸嘴上方的光敏传感器于是产生反应，由此判断吸嘴完成了粘贴芯片。这种漏晶检测装置存在的缺点是检测的灵敏度不高，漏晶检测灯的安装和调整不够方便。 

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提出一种漏晶检测装置，解决了检测灵敏度不高，漏晶检测灯的安装和调整不够方便的问题，具有结构简单、检测灵敏度高、易于调整、工作可靠、成本低的优点。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案： 

一种漏晶检测装置，包括光敏传感器、漏晶检测灯，光敏传感器固定安装在吸嘴的上方，还包括反光平面镜和光纤，反光平面镜设置在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，漏晶检测灯的光束通过所述光纤投射到反光平面镜上。 

进一步地，光纤一端为固定端，另一端为活动端，所述光纤的活动端设置在活动支架上，光纤的固定端对准漏晶检测灯，光纤的活动端对准反光平面镜。 

进一步地，反光平面镜的镜面尺寸为5mm*5mm；漏晶检测灯为钠灯。 

本实用新型具有以下优点和积极效果： 

本实用新型采用反光平面镜和光纤来实现光束对吸嘴下端的照射，从而使光敏传感器能够感应到吸嘴内光线的变化，本实用新型的漏晶检测装置结构简单、检测的灵敏度高、易于调整，并且工作可靠、成本低。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

图1为本实用新型的结构示意图。如图1所示，一种漏晶检测装置，包括光敏传感器1、漏晶检测灯2，光敏传感器1固定安装在吸嘴3的上方，还包括反光平面镜4和光纤5，反光平面镜4设置在吸嘴3从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，漏晶检测灯2的光束通过光纤5投射到反光平面镜4上。 

光纤5一端为固定端，另一端为活动端，光纤5的活动端设置在活动支架6上，光纤5的固定端对准漏晶检测灯2，光纤5的活动端对准反光平面镜4。 

反光平面镜4设置在吸嘴3从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，反光平面镜4在安装的时候通过固定座调整好镜面的倾斜角度位置后，再通过活动支架6对光纤5的活动端进行调整，从而使漏晶检测灯2发出的平行光通过光纤5投射到反光平面镜4上，并对入射角度进行调整，使光束经反光平面镜4折射后，能够准确照射到吸嘴3的下端。 

漏晶检测灯2为杯子形状的钠灯，一般在50W以上，从而保证了光敏传感器1的灵敏度。漏晶检测灯2发出的平行光经光纤5传导，照向反光平面镜4，经反光平面镜4向上折射，对准吸嘴3下端，使吸嘴3下端在拾取和粘贴芯片的往复运动路径上经过反光镜上方时受到光束的照射。当吸嘴3上有芯片7时，光线将不能穿透吸嘴3到达光敏传感器1，因此判断吸嘴确实拾取了芯片7；当粘贴完芯片7后，吸嘴3经过反光平面镜4上方时，如果光线穿过吸嘴3到达光敏传感器1，光敏传感器1将产生反应，从而判断吸嘴3完成了粘贴芯片7。 

由于采用了光纤光束照射方式，使反光平面镜4的尺寸可以大大缩小，作为一个最佳实施例，反光平面镜4的镜面尺寸可以为5mm*5mm，反光平面镜4可以为玻璃镜或镀了反光层的金属片，安装和调整都十分方便。而且光纤5也使折射到吸嘴3下端的光束更加集中。 

总之，本实用新型采用反光平面镜和光纤来实现光束对吸嘴下端的照射，从而使光敏传感器能够感应到吸嘴内光线的变化，本实用新型解决了漏晶检测装置存在的检测灵敏度不高，漏晶检测灯的安装和调整不够方便的问题，具有结构简单、检测灵敏度高、易于调整、工作可靠、成本低的优点。 

尽管实施例已对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的技术方案进行修改和等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。