[实用新型]交流铜排

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种交流铜排。

背景技术

随着电力电子技术的快速发展，变频器正向大容量发展。目前常采用多个IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块直接并联在交流铜排上以提高变频器的功率等级。然而多个IGBT模块并联存在电流分配不均现象，严重制约大功率变频器的发展。不均的原因一方面和IGBT模块本身参数的不一致性有关，另一方面和驱动信号的不同步有关，再有就是和IGBT模块直接并联的交、直流铜排阻抗参数不一致有关。

对于现有的用于并联三组IGBT模块的交流铜排1，参见图1和图2，所述交流铜排为对称结构，包括一第一端板11和一与所述第一端板11固定连接的第二端板12，所述第一端板11与所述第二端板12采用一体成型。所述第一端板11为圆角矩形，所述第一端板11的一侧用于并联三组IGBT模块的交流端子，所述三组IGBT模块的交流端子分别通过圆孔111和112、圆孔113和114、圆孔115和116设置在所述第一端板11上。圆孔111-116的中心在一条直线上，所述直线平行于所述第一端板11靠近圆孔111-116的一侧的边缘117。所述第二端板12以90度弯折的矩形，所述第二端板12的一侧用于连接负载，所述负载通过圆孔121和122设置在所述第二端板12上，所述第二端板12的另一侧与所述第一端板11固定连接。

当所述交流铜排1与负载、三组IGBT模块连接而接入电力系统时，所述交流铜排1流过基波为50Hz且叠加纹波为2kHz至4kHz的交流电流。所述交流铜排1的寄生电感与基波电流分量的频率有关，而频率仅为50Hz时，所述寄生电感很小，可以忽略不计，所述交流铜排1的寄生电阻成为影响所述交流铜排1的均流的主要因素。由于每个IGBT模块连通的电流路径不同，从而导致阻抗不均衡度高，不能达到均流的效果。

现有的用于并联四组IGBT模块的交流铜排2，参见图3，与用于并联三组IGBT模块的交流铜排1结构基本相同，不同之处在于，交流铜排2的第一端板21的一侧用于并联四组IGBT模块的交流端子，所述四组IGBT模块的交流端子分别通过圆孔211和212、圆孔213和214、圆孔215和216、圆孔217和218设置在所述第一端板21上。所述交流铜排2与负载、四组IGBT模块连接后，同样存在阻抗不均衡度高的问题，影响了变频器的功率等级。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有的交流铜排输出阻抗不一致的缺陷，提供了一种输出阻抗的不均衡度低、加工简单的交流铜排。

本实用新型是通过下述技术方案解决上述技术问题的：

一种交流铜排，其一个端板的一侧用于并联三组IGBT模块的交流端子，每组IGBT模块的交流端子分别通过两个圆孔设置在所述端板上，其特点是，所述端板上形成有一第一腰圆孔和两个第二腰圆孔；所述第一腰圆孔的中心位于所述端板靠近所述圆孔的一侧的边缘的中轴线上且所述第一腰圆孔的直边垂直于所述中轴线，所述第一腰圆孔靠近所述圆孔的直边到所述端板靠近所述圆孔的一侧的边缘的距离为23.5毫米，所述第一腰圆孔的两边的圆弧的直径的范围为5至6毫米，所述第一腰圆孔的直边的长度加上所述直径的长度小于或等于一第一长度减去1毫米且大于或等于所述第一长度减去4毫米，所述第一长度为用于设置一组IGBT模块的两个圆孔的中心距与用于设置相邻的两组IGBT模块的四个圆孔中相邻的两个圆孔的中心距之和；两个所述第二腰圆孔分别位于所述中轴线的两侧，所述第二腰圆孔的直边垂直于所述中轴线，所述第二腰圆孔靠近所述圆孔的直边到所述端板靠近所述圆孔的一侧的边缘的距离为17毫米，所述第二腰圆孔的垂直于所述直边的中轴线与所述交流铜排的中轴线之间的垂直距离等于所述第一腰圆孔的两边的圆弧的直径的长度与所述第一腰圆孔的直边的长度之和的1/2再加上一预设常量，所述预设常量的范围为13.75到15.25毫米，所述第二腰圆孔的两边的圆弧的直径的范围为5至6毫米，所述第二腰圆孔的直边的长度加上所述第二腰圆孔的两边的圆弧的直径的长度的范围为16.5至19.5毫米。

所述交流铜排在设置了所述第一腰圆孔、第二腰圆孔后，形状发生了变化，从而使得流过的电流的路径也发生了变化，经检测，所述交流铜排的阻抗不均衡度在4%以内，满足了电力设备对交流铜排的阻抗不均衡度的要求。另外，需要说明的是，所述交流铜排的材质并不仅仅是铜，本领域技术人员都知道，用于设置IGBT模块的交流铜排表面还需经过镀锡、压铆等绝缘处理。