[实用新型]微槽道相变换热装置

权利要求书

1.一种微槽道相变换热装置，其特征在于，包括：

外散热体，呈一端封闭的筒状结构；

微槽道吸热部件，由形状记忆合金材料制备，呈板状结构，其镶嵌于所述外散热器筒状结构未封闭的一端，构成一密闭空腔，该密闭空腔内填充液体工质；

其中，所述微槽道吸热部件朝向密闭空腔内侧的表面具有多条百微米量级的微槽道，相邻两条微槽道之间具有经过训练的微型肋，在预设温度以上时的微槽道的深度大于其在预设温度以下时的微槽道的深度。

2.根据权利要求1所述的微槽道相变换热装置，其特征在于，与处于预设温度以下时所述微型肋相比，处于预设温度以上时所述微型肋的高度变高，以实现微槽道深度的增加。

3.根据权利要求1所述的微槽道相变换热装置，其特征在于：

处于预设温度以下时，所述微型肋处于朝向一侧倾倒的状态，倾斜角度θ介于10°-40°之间；

处于预设温度以上时，所述微型肋处于竖直状态，以实现微槽道深度的增加。

4.根据权利要求1所述的微槽道相变换热装置，其特征在于：

处于预设温度以下时，所述微型肋的两侧边呈朝向同一侧的圆弧状；

处于预设温度以上时，所述微型肋的侧边变成直线，微型肋的垂直高度变高，从而微槽道的深度得到增加。

5.根据权利要求1所述的微槽道相变换热装置，其特征在于：

处于预设温度以下时，所述微型肋的两侧边呈朝向内侧的圆弧状，单个微型肋的剖面形状呈“T”字型；

处于预设温度以上时，所述微型肋的侧边变成直线，单个微型肋的剖面形状变为矩形，其垂直高度变高，从而微槽道的深度得到增加。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的微槽道相变换热装置，其特征在于，所述形状记忆合金材料为以下材料中的一种：镍钛系形状记忆合金、铁系形状记忆合金、铜镍系形状记忆合金、铜铝系形状记忆合金、铜锌系形状记忆合金。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的微槽道相变换热装置，其特征在于，所述预设温度以上为50℃～100℃，所述预设温度以下为25℃～50℃。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的微槽道相变换热装置，其特征在于，所述微槽道吸热部件朝向外侧的表面为光滑表面，发热器件的发热面通过导热硅脂贴合于该光滑表面。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的微槽道相变换热装置，其特征在于，所述外散热体呈长方体筒状结构、圆筒结构或锥形筒结构，所述外散热体的外表面具有散热肋。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的微槽道相变换热装置，其特征在于，所述液体工质为水、乙醇或氟利昂。